[转帖]AMD Zen CPU 架构以及不同CPU性能大PK - 51CTO博客
2024年1月12日 · Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO …
从AMD CPU IO Die演进看高速接口IP发展趋势 - 知乎
Zen是AMD开发的全新x86处理器核心，是一种微处理器架构，采用 Zen微架构 的处理器名气最大当属霄龙（针对服务器的平台）和锐龙（针对桌面的平台），而从霄龙二代和锐龙三代开 …
干货|AMD CPU的逆袭之路-ZEN系列 DIESHOT分析 - 知乎
Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致 NUMA node 比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中 …
【处理器与AI芯片】AMD-Zen架构 - 知乎 - 知乎专栏
AMD Zen1. AMD 的下一代高性能 x86 核心代号为“Zen”，面向服务器、桌面和移动客户端应用程序。采用 Global Foundries 的节能 14nm LPP FinFET 工艺 ，44mm² Zen 核心复合单元 (CCX) …
Annotated hi-res core die shots of Zen 1 and 2 - AnandTech …
2017年6月1日 · Sashleycat combined the recently revealed Zen 2 core annotation with Fritzchens Fritz's hi-res die shots, and added the Zen 1 core as well for comparison...
AMD 芯片架构设计分析 - CSDN博客
2024年8月24日 · 代号 Rome，是基于Zen2架构构建的服务器微处理器，在EPYC1上做了极大的改进，总共有9个die，分别为1个IO die和8个CCD（core complex die），Die互联架构有分布式 …
AMD Zen CPU 架构以及不同CPU性能大PK | plantegg
2021年8月13日 · Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO …
zen5/zen5c核心以及zen家族发展的一些探讨 - 电脑讨论(新)
2024年6月27日 · 即将推出的zen5c处理器，第一次实现了单ccx内集成16个内核，共享32M L3的突破。 zen5本体依然是zen3、zen4一路过来的8core，32M L3。 先前泄露的麦当劳汉堡说 麦当 …
干货|AMD CPU的逆袭之路-ZEN系列 DIESHOT分析 - CSDN博客
2024年10月13日 · AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根 …
AMD Zen架构：Zen & Zen+ - 知乎 - 知乎专栏
Zen架构使用 chiplet技术 将多核心系统划分为多个die互联封装的架构，单核整体是一个SoC，包含4个CPU core，即 CCX，南桥模块组（IO）和北桥模块组（DDR）. 首发的Summit Ridge芯 …