2020年7月20日 · TDC和TDP分别是“ Thermal Design Current”热设计电流和“ Thermal Design Power”热设计功耗的缩写。 热设计电流是负载可以无限期汲取的持续（直流等效）电流，它定义了用于稳压器温度计算的电流。

一般显卡是通过TDP、TDC来控制功耗和电流的，但是瞬间（比如几十到几百毫秒）的超越不会触发，所以你在监控软件有时可以看到超过TDP的数值。 显卡触发后也能正常稳定工作，只是频率会降低点。 还有个Max Power Lim顾名思义就是峰值功率极限，一般传统控制方案下合理是TDP的2倍或者更高，一般触发时间毫秒级，触发后会发生保护（有的有概率重置、死机、黑屏），但某些新卡（主要是黄卡）实际上和传统有所不同，如果用超高频示波器，会发现突破这限制是常 …

2020年7月20日 · TDC and TDP are acronyms for “Thermal Design Current” and “Thermal Design Power” respectively. Thermal design current is the sustained (DC equivalent) current that a load is capable of drawing indefinitely and defines the current to …

这次说说三代锐龙的4个墙，分别是温度，ppt（插槽总功耗），tdc（持续电流），edc（峰值电流）。 如果广义一点，可以把XFR上限也当作墙，本篇文章不讨论这个。

2020年9月1日 · The meaning of TDC "Thermal Design Current (TDC) is the total current capacity in Amps at the thermal throttling limit of the processor Electrical Design Current (EDC) is the total current capacity in Amps that can be supplied to the socket"

2023年4月20日 · TDC = Thermal Design Current - The maximum current (amps) that can be delivered by a specific motherboard’s voltage regulator configuration in thermally constrained scenarios. Default for socket AM4 is at least 95A on motherboards rated …

什么是TDP. 关于TDP的定义，它全称是Thermal Design Power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。

2022年8月4日 · 关于TDP的定义，它全称是Thermal Design Power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。 而Intel Ark上对TDP的解释略有不同，原文是“热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在Intel定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。 可见无论哪个解释TDP都和处理器的功耗没直接关系，并非指CPU实际 …

2024年3月26日 · 本文介绍了Intel和AMD CPU的自动加速技术，包括Intel的睿频、超频、TVB，AMD的PBO、PB2、XFR等。还阐述了TDP的定义、与实际功耗的关系及应用，以及Intel的PL1、PL2和AMD的PPT、TDC、EDC等功耗管理指标，帮助用户了解CPU性能提升和功耗控制。

2024年6月20日 · TDP (Thermal Design Power) 和 EDP (Estimated Design Power) 都是用来描述计算机或电子设备功耗的指标，但它们在定义上和用途上有所不同： 1. TDP（Thermal Design Power）: TDP 是制造商为保证系统正常、长期运行而推荐的最大热设计功率，通常指的是在满载负载和规定散热条件下 ...