2018年9月7日 · 在使用Altium Designer画图过程中需要将电路板进行翻转进一步查看布线的完成度和合理性。 看下面的具体操作步骤： 打开设计软件。 打开PCB文件。 默认情况下的PCB文 …

在AD（Altium Designer）操作过程中遇到元件和丝印显示镜像的困扰，影响正常操作。 快捷键V+B可作为临时解决方案，调整显示状态。 此问题可能源于软件设置或图纸配置错误，需进一 …

2025年1月14日 · 在pcb布局过程中，有时会碰到正反面布局反了的情况，且走线也已经大部分完成的时候，我们可以利用ad软件的快捷键，实现正反面相互对调的过程。按住左键拖动pcb（ …

2018年5月20日 · In this article, we'll give a brief overview of how to flip or mirror components in Altium Designer, as well as how to rotate components in different design documents. The …

2023年12月25日 · 本文介绍了如何在PCB设计中使用FlipDesign命令翻转视图并仅显示底部层，以及如何通过右键点击元器件并选择Mirror命令来切换元器件放置层，以便优化器件布局。

倒装芯片技术，也被称为 FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。 在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过 金线连接 到封装基板上。 而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装 …

Flip Chip BGA packages: Still the most common package for bumped dies. Advantages: Good thermal performance, and scalability for large and complex dies. Low cost FCBGAs use a …

2023年10月21日 · 在pcb设计中，元器件的方向和位置都是非常重要的，不同的方向和位置会影响电路的正常工作，因此为了方便设计师调整元器件的方向和位置，pcb设计软件通常都提供了 …

在本文中，我们将简要概述如何在Altium Designer中翻转或镜像元件，以及如何在不同的设计文档中旋转元件。 原理图中的功能与PCB布局中的功能略有不同，如果您是新用户并且想学习这 …

2017年6月13日 · This command is used to flip the active board, or active component, just as if you were turning it over in your hand. Access. This command is accessed from the PCB Editor …