2024年11月12日 · KGD 是指经过全面测试并确认功能良好的裸芯片（die）。 这些芯片已经从晶圆上切割下来，并且可以单独使用或集成到多芯片模块（MCM）中。 确保可靠性：确保每个芯片在独立使用或集成到多芯片模块中时都能正常工作。 提高系统性能：使用 KGD 可以提高多芯片模块的整体可靠性和性能。 全面功能测试：除了基本功能测试外，还包括更详细的性能测试和可靠性测试。 环境测试：测试芯片在不同温度、湿度等环境条件下的表现。 寿命测试：评估芯片的长 …

2023年3月31日 · KGD 的英文全名是「Known Good Die」，着手探究其定义与应用之前，让我们先了解晶圆 （wafer）、晶粒 （die）、芯片 （chip） 三者的分别： Wafer 晶圆. 晶圆是一种圆形硅芯片，也是生产集成电路所用的载体，可加工制成各种电路组件结构、具特定电性功能的集成电路产品，而链接这些晶体管的基板就是「硅」；一片 wafer 可切割成数量不等的Die。 Die 晶粒. 晶圆上的每个独立小块，都是一个晶圆颗粒体，切割后就成为一个晶粒 （die）。 晶粒的外形通 …

A Known Good Die (KGD) is defined as “a package type fully supported by suppliers to meet or exceed quality, reliability, and functional data sheet specifications, with non-standardized (die specific) but completely and electronically transferable mechanical specifications”。

SPEA KGD测试系统满足高-低功率器件的静态和动态测试要求，包括精准的参数测试、光学测试、切割晶圆的来往自动处理、器件接触和温度调节。

2022年12月14日 · KGD 测试单元不仅可执行完整的直流参数测试，还可执行交流测试、UIS / UILAvalanche、RG / CG 和短路测试等。 为执行验证器件开关参数的动态测试，测试设备能够同时用大电流和高电压调节被测器件。

2024年9月26日 · Known Good Die (KGD) testing is a critical step in the semiconductor manufacturing process, especially for power semiconductor devices like Silicon Carbide (SiC) …

2024年9月23日 · KGD测试是对裸芯片进行静态测试、动态测试等测试，对器件进行大电压、大电流、高温等高应力筛选，剔除掉早期失效或存在缺陷的芯片，保证最后挑选出来的芯片在质量与可靠性水平上都能达到封装成品的质量与可靠性等级要求。

已知良好芯片（Known Good Die, KGD）测试是半导体制造过程中的一个关键步骤，尤其是对于像碳化硅（SiC）器件这样的功率半导体器件。 本文重点介绍晶圆、芯片和封装测试的基础测试方法，分享KGD测试的常见项目。

2020年2月16日 · Die houses, foundries and other companies often provide die that are referred to as Known Good Die or KGD. SemiProbe has a family of probe systems – manual, semiautomatic and fully automatic that can test whole wafers, partial wafers, wafers sawn and stretched on frames as well as individual die in trays or mounted on frames.

KGD (Known Good Die)通过测试等方法，在封装之前剔除前工序生产的具有缺点隐患及失效的芯片 (芯粒、籽芯、管芯)，提高封装后良率以及满足高密度多芯片封装，降低生产成本，加快产品尽快推向上市。