csp领先的封装工艺 LED芯片 也称为LED发光芯片，是LED软条的核心组件，将直接影响LED软条的光品质。 而 如何攻破封装芯片技术难点，是各大厂商努力突破的技术壁垒 。

2024年3月14日 · CSP (Chip Scale Package): 是一种将LED芯片直接封装在PCB板上的技术，无需支架和焊线，因此具有体积小、散热性好、光效高等特点。 COB (Chip On Board): 是一种将LED芯片直接封装在PCB板上，并用胶水或硅胶覆盖的技术，无需支架，因此具有体积小、成本低 …

对此，天电光电敬奕程经理表示，CSP是指无支架封装，如首尔的WiCop，封装大小就是芯片大小，而NCSP指的是比实际芯片还会大20%以内，有碗杯或者支架。 自进入2015年以来，LED行业的CSP风一度一浪高过一浪，被认为是LED封装的革命产品。 当LED风向开始偏移的时候，很多企业开始纷纷布局CSP，但是不是所有的企业都有资本下决心布局的，为什么这么说呢？ 作为封装企业来说，之前一直发力正装LED，在工艺上取得了很大进步，在现有的市场上也一直有不错的业 …

2017年5月18日 · CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。 它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。

CSP, or Chip Scale Package, is defined as a LED package with a size equivalent to a LED chip, or no larger than 20%. The CSP product features integrated component features that do not need soldered wire connections which reduce thermal resistance, reduce heat transfer path, and reduce possible failure points.

与不带陶瓷基板的csp led相比，带陶瓷基板的csp led具有以下特点：（1）与标准smt兼容，回流焊接质量好，良率高，成本低。（2）抗冷热冲击和大电流冲击能力强。（3）荧光胶粘着牢固，不易因超驱使用时的热胀冷缩和因外界触摸碰撞时导致掉落而带来蓝光洩出。

2015年6月2日 · CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨。

Lighting innovation through advanced csp technology. Samsung LEDs is the first manufacturer to provide a full line-up from low to high power CSP, covering an array of higher power applications’ needs.

2024年10月21日 · 什么是 csp led 灯带？ csp led 灯带采用芯片级封装 (csp) led，这是一种小型、高效的发光二极管。与传统的 led 不同，传统的 led 先安装在封装上，然后再连接到 pcb，而 csp led 则直接粘合到 pcb 上。这种设计可最大限度地降低热阻并提高可靠性。

Chip-on-board (CoB) and Chip Scale Package (CSP) are the two most prominent LED chip configuration techniques. The two have nuanced differences that can be seen in their features. As the end user, you need to understand these differences for better decision-making. In this article, we compare CoB and CSP LEDs to bring out these differences.