2D PCB provides a convenient and professional method of designing printed circuit boards and drawing schematics. Although a very comprehensive system, the most important design consideration for our software writers, has been to make it easy to use and accessible to students.

2025年1月13日 · 2D 封装是指在 基板(substrate) 的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。 以基板 (Substrate) 上表面的 左下角 为原点，基板上表面所处的平面为XY平面，基板法线为Z轴，创建坐标系。

点击Design工具栏，选择Update PCB Document，然后依次点击Validate Changes，Excute Changes，最后点击close. 就会在右下角自动生成一块PCB板，把所有的元件选中之后拖动到黑色区域以内就行了。

"SMD表贴器件 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-17M.zip" 是一个专门针对SMD（Surface Mount Device，表面贴装器件）的封装资源集合，适用于Altium Designer和可能兼容的其他PCB设计软件。 首先，SMD表贴器件是...

通过将大型单片 soc 分解成使用 2d、2.1d、2.3d、2.5d 或 3d 封装技术组装的优化芯片，我们可以缓解制造问题，扩大工艺节点规模，集成异构技术，并推动新的系统架构。

芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。 而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。 电子集成技术分类的两个重要判据： 1.物理结构，2.电气连接 (电气互连)。 目前先进封装中按照主流可分为 2D封装 、 2.5D封装 、 3D封装 三种类型。 2D封装. 芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；2D封装方面包含FOWLP,FOPLP和其他 …

1、在原理图编辑页中，点击底部面板“2d图形”库，并点击“新增”按钮； 2、此时就会弹出“新建2D图形”弹窗； 3、输入2D图形的名称，点击分类，此时会弹出“分类”弹窗；

2024年10月24日 · 2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有 中介层 interposer, 3D没有interposer层面！ 硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆 (而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。 这种技术能够显著提高芯片内部的互连密度，降低信号传输延迟，提高系统的整体 性能。 TSV技术广泛应用于 存储器 、处理器、图像传感器等高性能芯片中，尤其是在3D IC封装中具有重要应用。 …

2d线就是没有电气性能的线，你cam输出的时候，在哪些项目层选上它，它就作什么用。 即可做板框，也可以做丝印，也可以做阻焊图型，也可以做铜线。

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