平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片） …
大部分 MOSFET 制造商都对芯片采用了有效的散热，针对 中低压MOS，最常用的封装方式即 PDFN5X6 （或称SuperSO8）。 该封装应用广泛，主要具备以下几个优势，散热性能和电性能 …
中移通信芯片_中移安全芯片_通用MCU芯片-中移芯昇科技
C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本低，适用多种应用场景。 C5X6贴片卡具有高可靠性、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业 …
PQFN 5x6 with dual-side cooling - Infineon Technologies
使用底部散热解决方案（如 superso8、pqfn 5x6）时，mosfet 产生的大部分热量会传递到 pcb，由于其热阻大，因此 pcb 温度会升高。 而双面散热解决方案增加了另一条散热路径（底部通过 …
2019年1月16日 · This N-channel Power MOSFET utilizes STripFET F7 technology with an enhanced trench gate structure that results in very low on-state resistance, while also reducing …
Dual Side Cooling Technology in DFN 5x6 Packages:
MCC’s DFN5060 MOSFET package with dual-side cooling (DSC) is a game-changer for power electronics. This advanced power MOSFET technology offers exceptional thermal …
Thin-PAK 5x6 - Infineon Technologies
The Thin-PAK 5x6 package is a leadless SMD package especially designed for high voltage MOSFETs. This package has a very small footprint of 5x6 mm² and a very low profile with only …
【产品】采用DFN-8封装的C5X6贴片卡，增加空中写卡功能，广泛 …
C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本低，适用多种应用场景。 C5X6贴片卡具有高可靠性、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业 …
NB-IoT卡eSIM卡（5*6毫米）贴片卡引脚定义及尺寸 - CSDN博客
2020年9月3日 · 中国移动 NB-IoT卡eSIM卡 （具体 尺寸 为 5*6毫米）PCB封装图（AD封装图），文件打包，自行下载。 前言 想做个接口板，将第三方的4G模块接进来. 先查了下SIM 卡 …
PDFN封装形式是什么原理？如何应用？ - 知乎
Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。 1、全铜片键合方式：Gate pad 和 Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂， …
采用 QFN 5 x 6 功率封装的肖特基整流器 - 得捷电子 Digi ...
该系列功率肖特基整流器采用 STMicroelectronics 的 QFN (5 x 6) 功率封装，是高密度功率转换应用的理想选择。 该系列外形紧凑 (5 mm x 6 mm x 1 mm)，非常适合用于适配器二次整流或需 …