2024年1月12日 · Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率 …

Zen是AMD开发的全新x86处理器核心，是一种微处理器架构，采用 Zen微架构 的处理器名气最大当属霄龙（针对服务器的平台）和锐龙（针对桌面的平台），而从霄龙二代和锐龙三代开始，AMD采用就采用 CPU die + IO die 的 Chiplet 组合方式来扩展CPU算力，其中CPU die简 …

Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致 NUMA node 比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的 IO Die ，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。

AMD Zen1. AMD 的下一代高性能 x86 核心代号为“Zen”，面向服务器、桌面和移动客户端应用程序。采用 Global Foundries 的节能 14nm LPP FinFET 工艺 ，44mm² Zen 核心复合单元 (CCX) 具有 1.4B 晶体管，并包含共享的 8MB L3 缓存 和四个核心（图 3.2.7）。7mm² Zen 内核包含专用的 …

2017年6月1日 · Sashleycat combined the recently revealed Zen 2 core annotation with Fritzchens Fritz's hi-res die shots, and added the Zen 1 core as well for comparison...

2024年8月24日 · 代号 Rome，是基于Zen2架构构建的服务器微处理器，在EPYC1上做了极大的改进，总共有9个die，分别为1个IO die和8个CCD（core complex die），Die互联架构有分布式的结构转变为集中式IO处理。

2021年8月13日 · Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率 …

2024年6月27日 · 即将推出的zen5c处理器，第一次实现了单ccx内集成16个内核，共享32M L3的突破。 zen5本体依然是zen3、zen4一路过来的8core，32M L3。 先前泄露的麦当劳汉堡说 麦当劳新汉堡的一点新消息 从一个侧面印证了AMD在3D堆叠上又有新动作。 5. 两年或三年后的zen6，貌似就没有了zen6和zen6c的区别了，最大能做到单ccd 32核的水平，个人猜想要玩更大的3d堆叠技术。 总结，从zen2开始，zen家族也有类似intel的tick/tock策略，只不过是在 指令集跟进/chiplet …

2024年10月13日 · AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根据 AMD 的规划，旗下最新第四代 EPYC 服务器处理器「Genoa」采用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架构，而消息指 TSMC 5nm 制程将会比现有的 7nm 提升 80%，整体性能会提升 15%。 AMD CPU和GPU的工艺技术迭代图.

Zen架构使用 chiplet技术 将多核心系统划分为多个die互联封装的架构，单核整体是一个SoC，包含4个CPU core，即 CCX，南桥模块组（IO）和北桥模块组（DDR）. 首发的Summit Ridge芯片为8C16T，是一个真8核芯片，支持同时多线程工作（simultaneous multithreading）而不是备受诟病的Bulldozer的集群多线程（clustered multithreading），最快的基础频率为3.4GHz，不如Intel最新的四核心CPU（i7-6700K的基础频率为4GHz）。 不过它与Intel的Broadwell-E的8C16T处理 …