In electronics, a wafer (also called a slice or substrate) [1] is a thin slice of semiconductor, such as a crystalline silicon (c-Si, silicium), used for the fabrication of integrated circuits and, in photovoltaics, to manufacture solar cells. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and upon

2021年3月10日 · 晶圆（wafer）是半导体制造业中的基础元件，它主要用于构建微小的集成电路（IC），这些集成电路是现代电子设备不可或缺的组成部分。制造过程中所采用的步骤是精细而复杂的，下面将详细地解释整个晶圆的制造过程。

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。 在封装前的单个单元的裸片叫做die。 chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

晶圆（Wafer）——原材料和生产平台 晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。 晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑…

2025年1月20日 · 在高科技云集的晶圆厂内，Dummy Wafer、Test Wafer与Prime Wafer之间存在着显著区别，这些区别主要体现在用途、制作工艺以及成本这三个方面的差异。 • Dummy Wafer（陪片）：如同晶圆制造过程中的“模拟先锋”，虽不直接参与 芯片 的实质性制造环节，但却肩负着工艺评估与设备维护等重要使命。 它能够模拟真片在生产过程中的工艺条件，仿佛一位无声的监测者，密切关注着工艺的稳定性。 例如，在沉积薄膜这一关键工艺步骤中，dummy片可 …

2024年1月10日 · wafer，就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。 目前业界所谓的6英寸，12英寸还是18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。 实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12时约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。 经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶 …

2024年7月25日 · Wafer、Interposer和Substrate在半導體產業中各自扮演著不同但互補的重要角色。Wafer是半導體製造的基礎，Interposer實現高性能晶片間的互連，Substrate則提供封裝所需的機械和電路支撐。

2024年11月13日 · wafer：晶圆，按直径一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格。 名副其实，形状都是圆的，可以被当做芯片的“母胎”。 要制作一款芯片，我们得从晶圆的切割和测试开始，然后将完好稳定的Die抠下来封装。

A wafer fab, short for wafer fabrication, is a manufacturing plant where semiconductor wafers are created. These wafers are thin slices of semiconductor material, like silicon, used in the production of electronic devices. The process involves several precise and complex steps to produce functional chips. Key Steps in Wafer Fabs:

2024年11月11日 · 在智慧城市领域中，当一个智慧路灯项目因信号盲区而被迫增设数百个网关时，当一个传感器网络因入网设备数量爆增而导致系统通信失效时，当一个智慧交通系统因基站故障而导致交通瘫痪时，星型网络拓扑与蜂窝网络拓扑在构建广覆盖与高节点数物联网网络时的局限性便愈发凸显，行业内亟需一种更高效、可靠与稳定的组网技术以满足构建智慧城市海量IoT网络节点的需求。 星型网络的无线信号覆盖范围高度依赖网关的部署密度，同时单一网关的承载设备 …