OCA/OCR Bonding System - Kostek S
Bonding System using Optical Clear Adhesive(OCA/OCR) Bonding module using Vision Align Camera to achieve precise alignment Automatic Adjustment of Lower and Upper Chucks …
深入解析：晶圆载具种类与制造难点：CASSETTE、FOSB、FOUP与…
2024年4月1日 · OPEN CASSETTE与定制的Wafer Pod (OHT) 产品配合使用，可适用于晶圆制造和芯片制造中工序间自动化传送、自动化存取以及更加密封的储存。 当然，OPEN …
Open Cassette Adapter - Genmark Automation
The Genmark’s Open Cassette Adapter (OCA) is an option for our load-ports tools that allows order-technology open wafer cassettes on newer tools. The OCA creates an ability to bridge to …
全自动贴合机如何进行对位操作？ - OCAMaster
CCD视觉识别技术是精密测试技术领域内最具有发展潜力的一项新技术，它综合运用了电子学、光学探测、图像处理和计算机等技术，将机器视觉引入到机械制造工业中，实现对物件位置的快 …
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么 - 知乎
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形 …
EFEM - Kostek S
Automatic and accurate wafer alignment with several types of pre-aligners. Reliable load port modules & N2 purged FOUP(option). Samsung & SK Hynix spec. satisfaction in accordance …
The OCA 15EC is the entry level measur-ing device for professional contact angle measurements and drop shape analysis. The sample table of the OCA 15EC can slide freely in X- and Y …
接触角测量仪OCA操作手册 - 百度文库
OCA不仅能测试接触角，也可以测量液体的表面张力和界面张力以及固体物质的表面自由能。在Windows 9x/NT环境下开发的软件，除了标准的评价方法例如Owens-Wendt, Wu,Schultz, …
Products ∣ GTA Material Co., LTD.
These materials feature high purity, excellent chemical stability, and superior conductivity, making them ideal for wafer fabrication, IC packaging, and display panel manufacturing. Through …
Load Port - Mindox Techno
LOVA F OCA 200. 200mm Open cassette adaptor loadport; Can be used for 300mm foup; Quick interchangeability <10mins