本文主要是关于 TDP 的相关介绍，并着重对TDP及CPU之间的关系进行了详尽的阐述。 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。 主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU， CPU TDP 值对应系列CPU的最终版本在满负荷（CPU 利用率为100%的理论上）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。 对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。

一般显卡是通过TDP、TDC来控制功耗和电流的，但是瞬间（比如几十到几百毫秒）的超越不会触发，所以你在监控软件有时可以看到超过TDP的数值。

2020年7月20日 · TDC和TDP分别是“ Thermal Design Current”热设计电流和“ Thermal Design Power”热设计功耗的缩写。 热设计电流是负载可以无限期汲取的持续（直流等效）电流，它定义了用于稳压器温度计算的电流。

其实这个说简单也简单：它给了一个上限与一个下限，在上限与下限之内，都可以/可能是这款CPU的TDP。 比如i5-1135G7，在你听歌的时候，就可以把功耗设为12w，尽量节能。

举个例子，Core i9-9900K的TDP是95W，在全核心运行3.6GHz基础频率并且不运行AVX任务时，它的持续功率最高就在95W。 其实应该反过来讲，指定了最大持续功率之后，CPU的核心工作数量、运行频率、电压应该就是一个确定值。

这次说说三代锐龙的4个墙，分别是温度，PPT（插槽总功耗），TDC（持续电流），EDC（峰值电流）。 如果广义一点，可以把XFR上限也当作墙，本篇文章不讨论这个。 之前说过，只有一个温度墙是不够的，因为温度传感器不可能无处不在。 某处的瞬间高温要等一小段时间才能传递到传感器那里，响应缓慢，严重可能造成烧毁或缩缸。 所以一般芯片都有功耗墙，例如显卡的TDP墙，锐龙则有PPT的限制。 说到显卡，以N卡为例，显卡的墙有 电压墙（即不撞墙，电压已经 …

2020年7月20日 · TDC and TDP are acronyms for “Thermal Design Current” and “Thermal Design Power” respectively. Thermal design current is the sustained (DC equivalent) current that a load is capable of drawing indefinitely and defines the current to …

TDP无疑是一颗处理器最重要的指标之一，在英特尔处理器销售的官方页面，它也是在众多参数精简后留下的项目之一。 英特尔自营旗舰店页面. 大多数diy玩家对于TDP的认知大概会经历这样一个过程：先是认为TDP就是真实功耗，并且就英特尔早期的处理器来说，其真实功耗确实与TDP相差无几；然而从英特尔近几年的处理器来看，其真实功耗已经远远偏离其TDP的值，于是这些玩家会再对TDP刨根问底，他们也许会理解到TDP是与散热相关的指标，而处理器功耗（功率）是一 …

2019年10月31日 · 不少人都会参考官方给出的TDP数据，例如台式机的i7-9900K的TDP是95W，笔记本的i7-10710U的TDP是15W等等。 然而，这个数据其实并不能反映所有问题，绝不 ...