真空条件下采用物理方法将固体或液体表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体过程，在基底表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 一般来说CVD …

PVD film deposition requires a high-vacuum platform on which the process is integrated with degas and surface pre-treatment technologies for best interface and film quality. The Applied …

PVD deposition processes are used to create ultra-thin, ultra-pure metallic and transition-metal nitride films for a variety of logic and memory applications in semiconductor manufacturing.

PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。 最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于 互 …

物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition，PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子 …

PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。 最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互 …

物理气相沉积 (Physical Vapour Deposition，PVD)技术指在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子 …

薄膜沉积作为半导体晶圆加工过程中的关键工艺步骤之一，包含物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等不同方法，涉及真空、蒸发、高温、等离子体、化学反应等多种物理现象，且 …

2024年12月12日 · 文章详细解析了PVD工艺的工作机制、薄膜特性及其与传统镀膜技术的对比，同时探讨了蒸发镀膜、磁控溅射、离子镀及复合技术的工艺细节。

Physical Vapor Deposition (PVD) PVD is characterized by a process in which a metal vapor is generated by sputtering or evaporation of a target material that then condenses on the wafer …