半导体的制造是一个高度复杂、不断迭代的过程。 随着技术节点越来越小，我们必须思考得更加深远，才能直面原子级制造的挑战。 对于目之所及的每一件创新产品，我们已经在思考，下一 …

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。 利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先 …

유전체 “갭필 (gapfill)” 공정에서는 전도 라인과 소자 사이에서 종횡비가 다양한 단선부를 충진하여 전도성 및/또는 활성 영역 사이의 임계 절연층을 증착합니다. 고급 소자의 경우 충진 구조물이 …

2017年8月29日 · RPDP-PCILVDS 开发增强版中采用的 Cyclone EP1C12Q240 型 FPGA 。 具 有 12060 个逻辑单元，内嵌 52 个 M4K RAM 块（128*36bit），具有 2 个 PLL ， 最大支持 173 …

2022年6月18日 · Lam在1990年推出integrity CVD系统，可以将多个制造步骤集成到一个过程中，进而减少了生产时间和成本，该产品获得美国研发杂志的最佳奖项，也在1992年推出首款 …

2010年6月11日 · CycloneFPGA综合考虑了逻辑、存储器、锁相 环 (PLL)和高级I/O接口，是价格敏感应用的最佳选择。 RPDP-PCI&LVDS开发标准版中采用的CycloneEP1C6Q240型FPGA是 …

LAM RESEARCH RPDB vintage. ID # 9218172. Spare part P/N: 685-020105-004.

2023年4月18日 · The experimental results indicate that RPDP reduces the overall latency of the baseline Kademlia-based P2P storage system (by 4.87%) and it also reduces the variance of …

2007年9月14日 · 该设备是国内首个自主研发、专为中国人群及汽车动态座舱环境量身打造的人体热舒适性测试评估. 3月14日消息，在社交平台上，首批iPhone 16e用户遭遇了蓝牙音频故障 …

透過填充導線之間和元件之間各種不同深寬比的開口，介電層「間隙填充」 (“gapfill”)製程可在導體和/或有效晶粒區域之間沉積關鍵的絕緣層。 對某些先進元件而言，要填補的結構可能非常的 …