
ShinEtsu PLP PGV(日本信越化学 PLP FOUP 搬送推车)
锐硕代理的日本信越化学(ShinEtsu Polymer) PLP PGV(搬送推车),已在国内外板级封装大厂有多例实绩。 此 PGV 用于 PLP 领域的 FOUP 搬送,可搬送满载的 PLP FOUP(70KG),并配备有马达升降,协助现场操作员轻松搬送 PLP FOUP。
PANEL FOUP | Wafer Cases | Semiconductors & Electronic …
Front Opening Unified Pod for PLP. Semiconductor. PANEL FOUP can transport large size panels securely. Conforms to SEMI Standard. Mechanical interfaces with load port , Manual open / close. Humidity control. Main parts of FOUP: Metal. Please feel free to contact us if you have any inquiries regarding our products.
先进封装之面板级封装(Panel Level Package,PLP) - 艾邦半导体网
Chiplet级的封装如果以载体的形式来分则分为两种:晶圆级封装(Wafer level package, WLP)和面板级封装(Panel level package, PLP)。 根据载体的材料来分可以归为三类:有机物基板、硅基板、玻璃基板。
产品中心 / Products - lesotech.com.cn
ShinEtsu PLP PGV(日本信越化学 PLP FOUP 搬送推车) 锐硕代理的日本信越化学 PLP PGV 搬送推车,已在国内外板级封装大厂有多例实绩。 ¥ 0.00
TDK LoadPort 中国唯一总代及服务中心|锐硕半导体
同时,提供 PLP Load Port 和 ShinEtsu PLP PGV 解决方案, 让您紧跟 Fan-Out Packing 芯片包装趋势。 另有各类 N2 Purged Load Port ,满足高标准洁净室需求。
600mm x 600mm Panel FOUP PGV - 億尚
PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒,人員透過操作按鈕控制動作進行,將符合SEMI規範 (E181.3 & E181.4) 的晶圓盒移載至Load port端的承接口
半導体関連生産設備 | 製品情報 | 平田機工株式会社
2014年11月30日 · 半導体関連生産設備では、シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したEFEMなどを製造・販売しています。 また、FOPLP設備に使用するロードポート、搬送ロボット、それらを統合したEFEMも準備しています。 ウェーハおよびパネルの処理を行うプロセス装置の前面にあり、クリーンな環境で容器とプロセス装置間においてウェーハおよびパネルの受け渡しを …
19M036 - 億尚
PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒,人員透過操作按鈕控制動作進行,將符合SEMI規範 (E181.3 & E181.4) 的晶圓盒移載至Load port端的承接口
20M002 多行程客製版 - 億尚
PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒,人員透過操作按鈕控制動作進行,將符合SEMI規範 (E181.3 & E181.4) 的晶圓盒移載至Load port端的承接口與雙層烤箱Load port端的承接口
『PANEL FOUP』 | ウエハーケース | 半導体・電子部品用品 | 製品 …
パネルレベルパッケージ製造のプロセスで使用する工程内容器です。 半導体. 600mm ×600mm、または510mm×515mmのパネルを搬送、保管することができます。 SEMI規格に準拠しています。 手動およびロードポートによるドア開閉が可能です。 湿度コントロール性に優れています。 600mm×600mm、又は510mm×515mm、2種類のパネルサイズに対応しています。 (筐体のサイズはそれぞれ異なります。 収納数は、12枚または6枚を選択可能です。 金属製筐体です。 …