2019年9月3日 · 台积电的5nm不是过度节点，会同时有高性能和移动版的设计，会使用更多EUV层，今年三月份就在风险量产了，比N6还要快。

Clocked at 1 GHz and providing up to 600 GOPS, it enables real-time neural network inference for computer vision and audio applications. A dedicated computer vision pipeline with a MIPI CSI-2 interface and image signal processing (ISP) ensures compatibility with a wide range of cameras.

2020年9月12日 · 实测结果是在0.9V的电压下，A72的实施基本吻合台积电宣称的理论数值，N5对比N7密度1.8倍，提升13%速度或降低21%功耗，N3对比N5密度1.7倍，提升11%速度或降低27%功耗，各项成绩勉勉强强。 而且有趣的是第一次看到N6的数据，N6作为N7长期演进的廉价工艺，通过引入EUV进一步把密度提升到了1.18倍，但只能提升2%或者降低10%功耗，不如N7+给力。 但N6毕竟只是廉价工艺担当，不Care这些提升。 在高性能部分N6首先退出对比，N6暂时 …

台积电的6nm FinFET（N6）技术在2019年顺利完成了产品良率验证。 得益于EUV光刻技术实现的掩膜层减少和工艺复杂度，N6技术相比N7技术在2019年可以实现更好的良率和更短的生产周期。

台積公司今(16)日宣布推出6奈米(n6)製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米(n7)技 術，協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢，同時藉由N7技術設計的直接移轉

2024年12月14日 · 1、stm32n6 官方放出的n6框图如下，从框图可以看出n6的大部分信息。 2、STM32N6性能 采用Cortex-M55内核，主频高达800 MHz，RAM容量高达 4.2 MB，是目前STM32中最大容量的系列。

2024年12月16日 · STM32N6x5微控制器具有增强性能和DSP功能，扩展了STM32高性能产品组合。 它们基于运行频率为800 MHz的Arm® Cortex® -M55处理器。 Cortex® M55是首款引入Arm® Helium矢量处理技术的CPU，为标准CPU增添DSP处理能力。 1 o. I" y8 @* @' k" M. 3、调试摄像头，拍摄精美的照片样张，利用ISP Tunning Tool进行精细调试，确保图像质量最优、直接拍摄并生成原始图片，不可后期。 ，预留姓名+手机+邮箱+公司+邮寄地址+所选方向+申请理由/计 …

但是根据台积电的报告，n6的性能应该是不如n7p的，这意味着在高频部分可能会不行。值得注意的是， 联发科的天玑1200的（超）大核3.0g a78是n6 hp库，但是n6的hp库并没有面积缩小，具体和高通骁龙870的（超）大核的能耗比对比怎样不好说。

2020年6月2日 · At TSMC OIP today, Cadence announced the certification of the Cadence EDA tool portfolio on TSMCs N6 and N5P processes. We also announced that we are working on customers on N6 design starts for both production designs and test chips, and have an active N5P customer engagement underway.