As the latest of Lam’s wet clean products, EOS ® delivers exceptionally low on-wafer defectivity and high throughput to address progressively demanding wafer cleaning applications.

作为泛林集团最新的湿法清洗产品，EOS ® 具有片上缺陷率极低和产率高的特点，可满足日益严苛的硅片清洗应用要求，包括新兴的3D结构。 硅片清洗是一个必须在半导体制造过程中重复执行多次的重要步骤。 随着器件尺寸降至10 nm以下以及新材料的引入，清洗步骤的数量以惊人的速度持续增加。 越来越复杂的清洗工艺使得流程时间变长，迫切需要提高整体生产效率。 为了应对其他技术挑战，需要先进的清洗能力。 例如，多重图形的方法要求干燥过程不能造成崩塌，颗粒 …

EOS ® 是Lam Research 最新的濕式晶圓清洗產品，可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，能夠解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求，包含新興的3D結構。 行业挑战

Lam基本情况. Lam在中国销售的设备中，刻蚀、薄膜设备主要产自美国（也有些在新加坡做），清洗设备主要产自奥地利，在中国没有生产基地，中国区只负责销售和技术支持一共四五百人，Lam美国研发团队华人仍然不少，但是设备核心架构还是白人设计。

2022年10月20日 · The market for Wet Wafer Processing Systems is slightly more than $5B, according to TechInsights. The top three companies — in order: Screen Semiconductor Solutions, TEL and Lam — account for about 75% of the market. The next three — Semes, Naura, and ACM Research — account for another 20%.

2015年10月22日 · 通过此次收购，Lam (LRCX) 获得了先进封装的能力，非常适合用于高性能计算、 人工智能 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的解决方案。

2019年8月7日 · With the introduction of two new products for 3D NAND manufacturing, Lam expands its stress management product portfolio. The VECTOR DT® PECVD and EOS® GS wet etch systems enable continued 3D NAND scaling by controlling the global wafer bow that develops during processing, as shared in the recent announcement below.

2019年8月7日 · Lam’s EOS GS wet etch product complements the VECTOR DT by simultaneously removing backside and bevel films with industry-leading wet etch uniformity, while fully protecting the wafer front...

2022年7月14日 · lam research 刻蚀机eos系列，能够针对12英寸的晶圆进行刻蚀处理。

2021年9月13日 · Over the years Lam expanded into solvent applications by introducing low defectivity reclaim technology with multi-level chambers that enable point-of-use exhaust and chemical separation. This technology has carried on throughout numerous products culminating in today’s EOS DS L Series product.