
LGA 771 - Wikipedia
LGA 771, also known as Socket J, is a CPU interface introduced by Intel in 2006. [1] . It is used in Intel Core microarchitecture and NetBurst microarchitecture (Dempsey) based DP-capable server processors, the Dual-Core Xeon is codenamed Dempsey, Woodcrest, and Wolfdale and the Quad-Core processors Clovertown, Harpertown, and Yorkfield -CL.
LGA771接口CPU性能排行榜 LGA771接口最强CPU - bmcx.com
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LGA 771 - 维基百科,自由的百科全书
LGA 771,又名 Socket J,為 英特爾 于2006年推出的處理器接口 [1],於基于英特尔 Core微架构 和 NetBurst微架构 的 Xeon 伺服器處理器中使用,同时也用于 Core 2 Extreme QX9775。 與 LGA 775 一樣,這些處理器自身不帶針腳,只有觸點,而針腳則設在主板的插槽上。 名稱 "Socket J" 中的 "J" 来源于已取消的代號为 "Jayhawk" 的處理器。 LGA 771为 平面网格阵列封装,顾名思义,CPU基板有771个触点,而主板上的接口则有771个针脚。
百度图拉丁吧771事件是怎么回事? - 知乎
771指的是LGA771接口,是intel至强(xeon)系列用的接口,至强系列是intel的服务器用cpu(06~08年时代的至强),性能相对比较强大,但是搭配771插槽的主板比较昂贵,不符合图吧垃圾佬精神^-^.
LGA771 CPU改造用775主板教程_评测_太平洋电脑网PConline
2013年4月4日 · lga775主板改装后可以把lga771 cpu装上去,不过由于针脚定义上有点不同,需要交换两个针脚才能正常使用,目前最容易实现的是用转换贴。
LGA 771 - 百度百科
LGA 771,又名Socket J,为 英特尔 2006年推出的全新处理器接口,于最新的服务器处理器Xeon〔代号Dempsey、Tulsa及Woodcrest〕中使用。 LGA 771将取代 Socket 604,其设计大多来自LGA 775,顾名思义,与LGA 775一样,这些处理器自身不带针脚,只设接触点,而针脚则设在底板上。 名称 "Socket J" 中的 "J" 字是取自已取消的代号 "Jayhawk" 处理器。 LGA 771,又名Socket J,为英特尔2006年推出的全新处理器接口,于最新的服务器处理器Xeon〔代 …
771针CPU有哪些 - 百度知道
2010年10月16日 · LGA 771,又名Socket J,为英特尔2006年推出的全新处理器接口,于最新的服务器处理器Xeon〔代号Dempsey、Tulsa及Woodcrest〕中使用。 LGA 771将取代Socket 604,其设计大多来自LGA 775,顾名思义,与LGA 775一样,这些处理器自身不带针脚,只设接触点,而针脚则设在底板上。 名称 "Socket J" 中的 "J" 字是取自已取消的代号 "Jayhawk" 处理器。 基本是服务器CPU,属于Intel Xeon 系列,也就是至强系列。 Intel Xeon 50xx 到 Intel Xeon 54xx 都 …
典中典硬改平台之G41主板点亮至强771 - 图拉丁CLUB - Tualatin
LGA 771,又名Socket J,为英特尔2006年推出的全新处理器接口,Intel公司在2006~2008年推出的至强处理器Xeon 50xx~54xx采用的是LGA771接口,这个接口从LGA775改进而来。后者是Intel专为台式机CPU采用过的接口。若干年后搭载这些至强处理器的服务...
LGA 771 - 维基百科,自由的百科全书
LGA 771,又名 Socket J,为 英特尔 于2006年推出的处理器接口 [1],于基于英特尔 Core微架构 和 NetBurst微架构 的 Xeon 伺服器处理器中使用,同时也用于 Core 2 Extreme QX9775。 与 LGA 775 一样,这些处理器自身不带针脚,只有触点,而针脚则设在主板的插槽上。 名称 "Socket J" 中的 "J" 来源于已取消的代号为 "Jayhawk" 的处理器。 LGA 771为 平面网格阵列封装,顾名思义,CPU基板有771个触点,而主板上的接口则有771个针脚。
LGA771 socket requires a minimum heatsink static compressive load to protect against fatigue failure of socket solder joints. Solder ball tensile stress is created by inserting a processor into the socket and