A review on the mainstream through-silicon via etching methods
2022年1月1日 · This review aims to provide a comprehensive summary for four kinds of mainstream TSV etching methods, i.e., KOH wet etching, laser drilling, deep reactive ion …
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术 - 制造与封装 - 半导体 …
2024年10月14日 · 最常选用的腐蚀溶液是KOH，其能腐蚀硅衬底上不受掩模版保护的位置，进而形成所需的通孔结构。 湿法刻蚀是最早被研发出的通孔刻蚀工艺，由于其工艺步骤与所需设 …
半导体先进封装“硅通孔（TSV）”工艺技术的详解；-深圳市倍特盛 …
2024年11月21日 · 硅通孔技术，英文全称：Through-Silicon Via，简写：TSV，即是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键 …
TSV究竟是什么？ - 知乎专栏
2023年3月21日 · TSV (Through Silicon Via)中文为硅通孔技术。 它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的 …
矢量科学丨芯片先进封装硅通孔(TSV)技术 - 知乎
tsv孔内绝缘层用于实现硅衬底与孔内传输通道的绝缘，防止tsv通孔之间漏电和tsv间的串扰。 TSV孔内绝缘层的质量将直接影响TSV硅转接板的信号完整性和电源完整性，是保证2.5D …
硅穿孔(Through-Silicon Vias, TSV)简史 - 电子工程专辑 EE ...
2022年4月29日 · TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。 如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的 …
三维系统级封装 (3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展_成都迈科科技有 …
2023年9月5日 · tsv 技术是指在硅介质层上开孔并填充导体﹐以实现介质层上下方垂直互联的技术。tsv 结合微凸点，能够在三维方向上获得最大的堆叠密度及最小的外形尺寸，显著提升了系 …
Materials and Processing of TSV - SpringerLink
2020年11月24日 · This chapter introduces the critical steps involved in fabricating TSVsThrough-Silicon Via (TSV) and associated materials. The fabrication steps for TSVsThrough-Silicon Via …
Fig. 119: The concentration and temperature-dependent etching rate of (100) and (110) planes of crystalline silicon in KOH (left graph) and TMAH (right graph). The alkaline etching of Si …
《炬丰科技-半导体工艺》KOH硅湿化学刻蚀 - 知乎
氢氧化钾 (koh)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物，是用于微加工硅片的最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀基底。 各向异性蚀刻优先侵蚀基底。