IC封装基板（IC Package Substrate， 又称IC载板）是PCB行业里技术难度较高的高端产品，在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，使封装后的芯片达到符合要求的尺寸，为封装中的关键材料。

载带自动焊（TAB）是一种将IC安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的IC组装技术。 载带内引线键合到IC上,外引线键合到常规封装或者PCB上,整个过程均自动完成,因此,效率比要高。

2024年4月10日 · IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。 其市场空间广阔，种类繁多，类别多样。

You must understand the IC substrate manufacturing process, the role of substrate ICs in the proper operation of electronics, and its application areas. This article provides you the detailed information about IC substrate, its features, manufacturing process, and more.

IC substrates serve as the connection between IC chip (s) and the PCB through a conductive network of traces and holes. IC substrates are endowed with critical functions including circuit support and protection, heat dissipation, and signal and power distribution.

IC 封装基板 （IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的 ...

IC封裝基板（IC Package Substrate，簡稱IC基板，也稱為封裝基板）是封裝測試環節中的關鍵載體，用於建立IC與PCB之間的訊號連接，IC基板還能够發揮保護電路，固定線路並導散餘熱的作用。

IC substrates are crucial for linking the PCB and IC chip in electronics. Because of this, understanding everything you can about them can become the difference when it comes to a successful or faulty IC design for your electronic application.

2024年12月9日 · An IC substrate is the tiny board at the base of an integrated circuit (IC). It’s typically a scaled-down version of the regular PCB but more complex and filled with micron-level components and interconnects. The substrate serves various functions. One of them is protecting the IC chip from physical and thermal damage.

2025年1月12日 · 本文将会介绍芯片封装中的 Substrate（衬底或基板）， RDL Interposer 技术 ，硅中介层（Si Interposer）及嵌入式硅桥（EMIB）。 芯片封装技术是现代集成电路发展的核心之一，它负责实现芯片与外部世界的电气互联与机械支持。