2021年5月6日 · IBM Research’s second-generation nanosheet technology has paved a path to the 2 nm node, produced on a 300 mm wafer. Pictured: A rendering of the lowest layers of the 2nm test chip, showing the rows of our nanosheet breakthrough.

【CNMO新闻】5月6日，知名IT巨头IBM（国际商业机器公司）宣布，该公司已开发出全球首个采用2nm技术的芯片，在半导体设计上实现了突破。 CNMO了… 新闻报道的几nm芯片工艺包含几种不同情况，比如实验室做出器件，产线风险量产，大规模量产等等。 目前有能力生产10nm以下先进工艺芯片的只有台积电和三星，而投资一条最新5nm产线需要100亿美元。 由于IBM并没有10nm以下先进工艺晶圆厂， 所以这里开发2nm技术的芯片是在IBM的Albany研究机构中心做 …

2024年12月9日 · Three years ago, IBM Research scientists showed off the world’s first 2 nanometer node chip, and two years ago, IBM and Rapidus formed a partnership to advance this technology to a place where it would be possible to fabricate 2 nm chips at scale. With their new results, the collaboration has brought this effort a crucial step closer to the ...

2021年5月7日 · 5月6日晚间，IBM公布了其在半导体设计和工艺方面的一项重要突破：全球首款采用2nm制程工艺的芯片，有助于将半导体行业提升到一个新的水平。

2021年5月6日 · The 2 nm design demonstrates the advanced scaling of semiconductors using IBM's nanosheet technology. Its architecture is an industry first. Developed less than four years after IBM announced its milestone 5 nm design, this latest breakthrough will allow the 2 nm chip to fit up to 50 billion transistors on a chip the size of a fingernail.

5 月 6 日晚间，IBM 公布了其在半导体设计和工艺方面的一项重要突破：全球首款采用 2nm 制程工艺的芯片，有助于将半导体行业提升到一个新的水平。 与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。

We unveiled a significant milestone in May 2021: the world's first 2 nanometer transistor-based (nm) node chip. The 2 nm transistor is the latest benchmark in IBM's legacy of contributions to silicon and semiconductor innovation --ranging from DRAM, the world's first one-transistor memory, and world’s first 7 nm and 5 nm transistors.

2021年5月9日 · 当日，IBM 于 官网 宣布推出全球首创的 2 纳米芯片技术，“为半导体产业开辟了新的领域”。 当下，业内只有台积电、三星实现了 3nm 制程芯片的研发，且尚未实现量产，2nm 芯片确为业界首创。 根据外媒披露的情况来看，IBM 2nm 芯片的晶体管密度可以达到每平方毫米 3.33 亿个 (MTr/mm2)。 同时，从 IBM 官网披露的图片来看，该 2nm 芯片采用了 GAA（Gate-All-Around，环绕栅极晶体管）工艺，也为该项工艺后续的普及打下了坚实的基础。 由外媒整理 …

北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个 2纳米芯片 制造技术。 要知道，当前全球半导体最先进的制程发展到5nm，而且仅有台积电、三星两家企业有代工的技术。 而按照业界的定律，本来全球半导体制程发展到5nm之后，接下来登场的将是3nm制程的芯片。 就在4月19日，台积电对外更新了其2nm芯片制程研发的进度表——已进入升级GAA晶体管、改进EUV效率的研发阶段。 说白了就是，台积电当下还在缓慢进行2nm芯片制程的研发，显然没有IBM的进度快。 …

IBM表示，其2nm工艺采用业界首创的底部介质隔离技术，可实现12nm栅极长度；同时采用了可以用于精确的闸门控制的第二代干法工艺；基于 EUV光刻 可以产生从15nm到70nm的可变纳米片宽度。