HBM是使用新型半导体加工工艺生产的存储芯片，传输速率更快，但制造成本高。 内存技术一直是存储领域的研究热点和重点，其性能直接影响计算设备算力水平。 近年来内存技术的创新 …

HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。 也即是功耗降低3倍多！ 除了性能和功耗外，HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。 随着游戏玩家对更轻便高效的 …

部分游戏玩家应该知道，HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存，而且内部结构还用上了3D堆叠的SRAM，听起来就十分高级。 有PC用户曾经畅想过，要是HBM内存能用到一般的个 …

如果引入HBM在内存系统中，加上DIMM类型的 傲腾内存 ，我们就可能有三种内存共存的情况，每种内存都有自己的好处：HBM快，但是少；DDR内存多些，居中；傲腾内存最慢，但是容量 …

2024年5月21日 · 本文介绍了dram内存芯片的主要分类和原理，梳理了dram产品尤其是hbm的迭代过程和发展趋势，分析了产业链和市场情况。详细解释了dram的工作原理和不同类型分析 …

2019年11月29日 · 以Nvidia Tesla V100S为例（GPU和HBM之间使用硅中介进行2.5D的封装） 应当是使用了4颗，带宽为：1107MHz*2倍频*4096bit/8/100=1113.568GB/s. HBM的优势封装比 …

High Bandwidth Memory (HBM) is a computer memory interface for 3D-stacked synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) initially from Samsung, AMD and SK Hynix.

2024年12月1日 · HBM (High-Bandwidth Memory) and DDR (Double Data Rate) are both types of DRAM, but they serve different purposes and have significant differences. Let’s break it down …

2024年3月7日 · HBM：High Bandwidth Memory，高带宽内存，应用axi3协议，带宽宽。 DDR： Double Data Rate，双倍数据速率内存。 内存就像是一家工厂，数据就是工厂数里的原料。

2025年2月24日 · HBM（High Bandwidth Memory）是一种 3D堆叠内存技术，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM芯片，并与处理器通过中介层（Interposer）直接互联，大幅缩 …