The SB300 front opening shipping box (FOSB) is an innovative 300 mm shipper that ofers the benefits of manual and front-opening interface mechanical standard (FIMS)-compatible …
FOSB 和 FOUP 的设计有何区别？ - 知乎
FOUP（Front Opening Unified Pod）前开式晶圆传送盒，主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存，是一种专门用于12寸晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 它最重要的功能是确 …
SB300 Full Pitch Front Opening Shipping Boxes (FOSBs)
2020年9月1日 · Our automated, FIMS compatible SB300 FOSB provides a clean, secure environment for valuable 300 mm wafers as they move through numerous handling and …
深入解析：晶圆载具种类与制造难点：CASSETTE、FOSB、FOUP与…
2024年4月1日 · 前开晶圆运输盒FOSB(Front Opening Shipping Box)，主要用于晶圆制造厂与芯片制造厂之间12时晶圆的运输。 由于晶圆尺寸大、对洁净度要求更高，通过采用特殊定位片与 …
FOSB 前开式出货盒 -中勤实业股份有限公司 - CKPLAS
FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂，单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提 …
FOSB 晶圓出貨盒-中勤實業股份有限公司 - CKPLAS
FOSB 前開式出貨盒(Front Opening Shipping Box)承載晶片至下端的晶圓廠單純運輸用可保護、運送、並儲存晶圓，防止晶圓碰撞、摩擦，在運輸傳載及儲存時提供安全防護，氣密度佳，能預 …
‘FOSB’ Handler For Semiconductor Wafers - ePAK
The ePAK eFOSB (Front Opening Shipping Box) enhances 300mm wafer handling and shipping for semiconductor manufacturing. Compliant with SEMI/FIMS and AMHS standards, this …
晶圆载具晶圆盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod-中 …
晶圆载具晶圆盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod，可保护、运送、並储存晶圆，在运输傳载及储存时提供安全防护。
FOSB (Front Open Sipping Box) （12寸25槽）-安徽兴宇宏半导体 …
FOSB前开式出货盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供*防护，气密度佳，能预防 …
FOSB 前开式出货盒 - xuhemicro.com
FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂，单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提 …