统 全新的产品。利用超过VionTM PFIB 比基�. IB 的 快得多的速 20 安下便已达到速度高峰;同时,仍可以在低射束倍)去除材料,后者通常在几十毫微电流下保持出色的铣削精�. 和成像分辨率 …

The new Vion PFIB is the first FEI product to incorporate plasma ion source technology. With over one microamp of beam current, it can remove material much faster (>20X) than FIBs based on …

2011年6月21日 · FEI claims its newly redesigned Vion plasma focused ion beam (PFIB) tool can cut the time to image MEMS and 3-D chip features by 20-times, down from more than 10 …

FEI (NASDAQ: FEIC), a leading instrumentation company providing microscopy systems for research and industry, today released the Vion™ plasma focused ion beam (PFIB) system …

2011年6月13日 · By combining high-speed milling and deposition with precise control and high-quality imaging, the Vion PFIB system can be used in a variety of critical applications, such as: …

2012年2月11日 · The new Vion P<strong>FIB</strong> is the first <strong>FEI</strong> product to incorporate plasma ion source technology.<br /> With over one microamp of beam current, …

VION PFIB系统相结合的高速铣床和精确控制和高品质的成像的沉积，可用于在各种关键应用，如：失效分析的颠簸，通过硅通孔（TSV），引线键合，并堆叠;网站的特定包装和其他材料的 …

Vion PFIB 是一款具有高精度、高速度切割和铣蚀能力的仪器。 其具有选择性铣蚀所关注区域的能力。 此外，PFIB 可以选择性沉积带图案的导体和绝缘体。 高速铣蚀和精密控制的结合可确保 …

采用等离子源技术的 Vion PFIB 拥有比传统镓 FIB 仪器更高的吞吐量，具体来说，位置特异性切片分析、大面积光刻和样本制备的速度提高了 20 倍以上。

产品概述： Vion PFIB 是一款具有高精度、高速度切割和铣蚀能力的仪器。 其具有选择性铣蚀所关注区域的能力。 此外，PFIB 可以选择性沉积带图案的导体和绝缘体。