DRQFN、MQFN焊接品质全面提升分享 - CSDN博客
2021年1月8日 · QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 由于底部中央大暴露的焊盘 …
The purpose of this document is to provide surface mount guidelines for the 13 mm x 13 mm, 172-lead Dual Row Quad Flat No-Lead Package (DRQFN) used for Microsemi's Ethernet switch …
DR-QFN技术-高精度蚀刻金属引线框架-新恒汇电子-新恒汇电子股 …
2022年10月14日 · 简介：DR-QFN (S)是基于 QFN 技术，增加引脚数目而形成的一种封装模式，是传统QFN 技术的一种拓展和进步。 优点： 1、增加产品适用性. 2、降低成本. 3、散热优 …
DR-QFN(S)引线框架设计与封装技术 - 道客巴巴
2017年12月26日 · 上海交通大学硕士学位论文 dr-qfn(s)引线框架设计与封装技术 硕 士 研 究 生： 董美丹 学 号： 1102102061 导 师： 朱亦鸣教授 副 导 师： 王莉 申 请 学 位： 工程硕士 学 …
DRQFN、MQFN焊接品质全面提升分享 - PCB/SMT论坛
2021年1月7日 · DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小，建议炉温适当降低预热时间及温度，预留较多助焊剂活性给焊接段；炉温峰值温度不要超过245°，焊接时间控制在60-80秒，降温速 …
一文讲透QFN封装 - 知乎 - 知乎专栏
qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。
QFN - 矽品
Siliconware's Quad Flat No Lead, QFN package is a plastic encapsulated leadframe based CSP with a lead pad on the bottom of the package to provide electrical interconnection with the …
DR-QFN(S)引线框架设计与封装技术-学位-万方数据知识服务平台
该封装名称为DR-QFN(S)=dual row QFN(saw type):即切割型双圈四方扁平无引脚封装。Dual row QFN与传统的QFN相似，但多了一圈内引脚，这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引 …
討論QFN封裝在SMT組裝焊接的品質允收標準 | 電子製造，工作狂 …
QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP (Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便 …
As the name implies, DR-QFN features two rows of leads and caters more I/O’s than a conventional single row QFN. It can equal or even exceed the pin count of a relatively bulky …