2021年11月1日 · Chips diced from a wafer are attached to the center pad of a substrate (Leadframe/header) called the die to attach pad with a variety of different available Die Attach processes: 1) Soft Solder Die Attach

2023年5月31日 · Die attach, also known as die bonding or die mount, is a process used in the semiconductor industry to attach a silicon chip to the die pad of a semiconductor package's support structure, such as a leadframe or metal can header.

2022年12月20日 · 倒装芯片键合（Flip Chip Bonding）技术是一项新兴的封装技术，与传统的正装芯片键合（die bonding）和引线键合（wirebonding）相比，具有更高的封装密度和更短的互连线，因而适合于高频、高速的电子产品应用。

DAF（Die Attach Film)是一种附着在模具底部的薄膜。 使用DAF，厚度可以调整到比使用聚合物材料时更薄和恒定。 它不仅广泛用于芯片与衬底的键合，还广泛用于芯片与芯片的键合，以创建 多芯片封装 (MCP)。

2020年6月28日 · 芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。

2020年11月28日 · IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要…

2024年12月30日 · 芯片贴装键合，亦称为Die Bonding（芯片键合）、Die Attach（芯片覆贴）或Die Mounting（芯片焊接），是将切割并挑选好的裸芯片通过特定工艺固定到框架或基板上，以实现芯片与外部电路的电连接。

由于已经将模板(stencil)印刷集成到芯片附着平台(die attach platform)，在芯片附着之前 没有必要一个模板印刷的步骤，因此这可以减少对整个倒装晶片线的总体投资(图九)。

减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化 在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。 此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上，使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路。

2023年3月24日 · 今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。 1.什么是键合(Bonding)？