覆铜（DBC）陶瓷基板工艺和应用 - 知乎 - 知乎专栏
直接覆铜（Direct Bond Copper，DBC ）陶瓷基板由于具有良好的导热性能和导电性能成为重要的电子封装材料，尤其是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为 DBC 陶瓷基板，下面我们一起来了解一下什么是 DBC 陶瓷基板？
什么是直接覆铜（DBC）陶瓷基板？附国内厂商名单 - 艾邦半导体网
目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为 dbc 陶瓷基板，下面我们一起来了解一下什么是 dbc 陶瓷基板？ DBC 技术主要是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，最早出现于 20 世纪 70 年代，由 J.F.Burgess 和 Y.S.Sun 等人提出，到 80 年代中期，美国 GE ...
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术 - 知乎
根据阿谱尔（APO）的统计及预测，2022年全球DBC陶瓷基板市场销售额达到了4.03亿美元，预计2029年将达到7.67亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.71%（2023-2029）。 全球DBC陶瓷基板（DBC Ceramic Substrate）的核心厂商包括Rogers Corporation、Ferrotec、KCC、合肥圣达、贺 …
DBC基板与DPC基板的区别是什么？ - 知乎
2021年9月27日 · 直接敷铜陶瓷基板(DBC)是在铜与陶瓷之间加入氧元素，在1065~1083℃温度间得到Cu-O共晶液，随后反应得到中间相（CuAlO2或CuAl2O4），从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合，最后再通过光刻技术实现图形制备，形成电路。
了解陶瓷基板DBC和AMB铜基板技术流程介绍 - 知乎
dbc是将铜在高温下通过热熔结合的方法直接与ai2o3和ain陶瓷表面结合而成的复合基板，在覆铜表面上，可以根据电路设计或产品结构蚀刻相应的图案，已经广泛用于智能电源模块和电动汽车电源模块的封装。
DBC直接键合陶瓷基板特性及应用 - 艾邦半导体网
DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。
高压大功率模块首选封装材料——DBC/AMB陶瓷基板 - 艾邦半导 …
覆铜陶瓷基板按工艺分可以一般可分为 DBC (Direct bonded copper直接覆铜陶瓷基板)、DPC (Direct plated copper，直接电镀陶瓷基板)、 AMB (Ac tive metal brazing，活性金属钎焊陶瓷基板) 等。其中 DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板在半导体功率模块中被大量应用。
直接覆铜工艺 - rogerscorp.cn
直接覆铜 (DBC) 基板由陶瓷绝缘体、Al 2 O 3 （氧化铝）或 AlN（氮化铝）组成，采用高温熔化和扩散工艺在上面粘合纯铜层。 Al 2 O 3 (24 W/mK)、AlN (180/230 W/mK) 和 HPS (28 W/mK) 的高热导率，再加上厚实铜层的高散热性 (200 - 600 µm)，使陶瓷基板成为电力电子产品中不可 ...
直接铜键合 - 百度百科
覆铜陶瓷 基板， Centrotherm DBC （Direct Bonding Copper）具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。
浅谈DBC与AMB基板的设计思路 - rogerscorp.cn
新年伊始，决心之际，也是研究定制直接键合铜 (dbc) 和活性金属钎焊 (amb) 基板主要设计原则的绝佳机会。 不仅设计工程师需要了解如何优化其设计，工艺与质量工程师及其采购人员也应了解各种不同的设计方案及其优缺点。