可制造性设计DFM - 知乎 - 知乎专栏
利用时序约束中的检查和中断修正以及其他芯片设计流程的要求的标准程序，DFM流程用来改善100nm以下技术节点工艺的设计。 用于logic/SOC设计的DFM流程. DFM流程现今广泛用 …
CMP/DFM工具研发----中国科学院微电子研究所 - CAS
已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析，用于面向良率和性能提升的版图优化、先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测；提出了多物理机理耦合建模、 …
Better DFM through enhanced CMP simulation for dummy fill
2020年5月7日 · The quality of CMP simulation has increased significantly, enabling highly accurate detection of the position and type of planarity hotspots. CMP simulations are an …
如何在设计中有效考虑Dummy Metal Fill对于芯片的影响-电子工程 …
2019年4月25日 · 化学机械抛光 (Chemical-mechanical polishing, 简称 CMP) 是半导体工艺的一个步骤。 但是其也有自身的缺陷，例如某些没有任何互联金属线的区域会产生大片的凹陷区域 ( …
CMPEXP | 广立微 - Semitronix
化学机械抛光 (即Chemical Mechanical Planarization CMP)是集成电路制造工艺中的关键环节，结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。 随着集成电路制造工艺的演进迭 …
Two Data Driven CMP Modeling Methods for DFM - IEEE Xplore
Data-driven approaches offer a different approach to CMP modeling. In this paper, we use artificial neural networks and Group Method of Data Handling (GMDH) polynomial networks to …
广立微重磅发布CMPEXP建模工具，丰富制造类EDA产品矩阵
2023年8月25日 · 近日，为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，广立微正式推出 CMP EXPLORER （简称“CMPEXP”）工具，保障 …
深亚微米集成电路可制造性设计挑战与解决方案-CSDN博客
2021年12月15日 · 在深亚微米制造工艺中，化学机械抛光（CMP）技术被广泛应用于版图表面的平坦化，该技术通过抛光头与基片之间的化学反应与机械运动来实现基片表面的平坦化，但最 …
Synopsys Partners With TSMC to Offer Comprehensive DFM …
New DFM-compliance capabilities include Lithography Compliance Checking (LCC), Critical Area Analysis (CAA), and CMP (Chemical Mechanical Polishing) modeling, simulation and …
如何实现CMP步骤的仿真？广立微重磅发布CMPEXP建模工具
2023年8月28日 · 近日，为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和 晶圆制造 厂的需求，广立微正式推出 CMP EXPLORER （简称“CMPEXP”）工具，保障 …
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