TO-263 - Wikipedia
The Double Decawatt Package, [1] [2] D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, [3] is a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola .
D2PAK | 东芝半导体&存储产品中国官网
Download package data for CAD tool, such as 3D model data in STEP format and reference land pattern data designed following JEITA ET-7501 Level3. On this page you can find the …
D2PAK - Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Download package data for CAD tool, such as 3D model data in STEP format and reference land pattern data designed following JEITA ET-7501 Level3. On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's D2PAK package.
PG-TO263-3-2 | D2PAK - Infineon Technologies
Package. PG-TO263-3-2_Package Outline Share. 04_00 | Jun 28, 2023 | PDF | 106 kb. Board Assembly Recommendations (TO) Share 04_00 | Oct 11, 2021 | PDF | 1.91 mb
CSD19536KTT 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn
TI 的 CSD19536KTT 是一款 采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET。 查找参数、订购和质量信息.
芯片封装常见 - 知乎 - 知乎专栏
TO封装（Transistor Outline Package) 即晶体管外形封装，由早期的插装封装（例如TO-247）发展到表面贴装（例如TO-252,TO-263)；TO-252又称为D-PAK,TO-263又称为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个极：栅极（G),漏…
MOS管封装分析报告（含主流厂商封装） - 知乎专栏
TO封装产品外观TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极 (G)、漏极 (D)、源极 (S)。 其中漏极 (D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极 (D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极 (D)焊盘较大。 其封装规范如下： TO-252/D-PAK封装尺寸规格TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热 …
D2PAK 符合 JEDEC 的大功率电源分立产品标准 (TO-263)。 D2PAK 适用于大功率应用(100A 以上),且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制。 Amkor 封装采用成熟可靠的半导体材料。 全部可靠性测试包括: Amkor 为全部功率分立器件提供完全一站式的服务,我们有能力测试各种类型的电源器件,包括 MOSFET、智能电源器件,等等。 访问 amkor.com 或发送电子邮件至 [email protected] 以获得更多信息。 关于本文档中的信息,Amkor 对其准确性或使用此类信息 …
原创 电子元器件知识12-DPAK和DP2AK - 面包板社区
2024年6月4日 · DPAK（TO-252）是一种常见的表面贴装封装，广泛用于功率半导体器件如晶体管、场效应管（MOSFET）和稳压器。 它的尺寸适中，具有良好的散热性能和较高的功率处理能力。 D2PAK（TO-263）是一种更大的表面贴装封装，适用于更高功率的半导体器件。 它通常用于高功率的晶体管和功率模块，具有更大的散热能力和功率处理能力。 DPAK和D2PAK都是常见的功率半导体器件封装类型，主要区别在于尺寸和功率处理能力。 DPAK适用于中等功率应用， …
史上最全MOS管封装管脚外观解读，新手必读！ - 知乎专栏
TO-252 (又称之为D-PAK)和TO-263 (D2PAK)就是表面贴装封装。 TO-252是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极 (G)、漏极 (D)、源极 (S)。 其中漏极 (D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极 (D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极 (D)焊盘较大。 其封装规范如下： TO-252封装尺寸规格图. TO-263是TO-220 …