CBGA是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理，可提高其可靠性和物理保护性能。 PentiumI、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，焊球材料为高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb，采用封盖+玻璃气封，属于气密封装范畴。 CBGA封装特点主要表现在以下六方面: （1）对湿气不 …

载带自动焊（tab）是一种将ic安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的ic组装技术。 载带内引线键合到IC上,外引线键合到常规封装或者PCB上,整个过程均自动完成,因此,效率比要高。

随着 IC 封装技术向高密度、高性能、低成本的方向发展，陶瓷球栅阵列（CBGA，Ceramic Ball Grid Array）封装已成为解决高密度、高可靠封装的重要手段之一。

本文从集成电路的封装相关技术入手，介绍了封装的产生、地位和作用， 对当前的封装技术的特点和发展趋势进行了分析，阐述了 BGA 各种封装技术 的特点，对 CBGA 的封装工艺流程做了详细的阐述和分析。 通过对各种焊膏材料的性能进行分析，选取了合适的焊膏及焊球材料，并进 行了两种植球工艺实验（焊膏、助焊剂）及回流焊实验。 利用正交实验法明确 了影响互连可靠性的主导因素，确定了 63Sn37Pb 回流焊温度曲线。 回流焊后 的 CBGA 样品有 CBGA132、 …

2024年9月9日 · 随着集成电路向小型化、高密度化发展，新的封装技术不断涌现，CBGA封装逐渐成为解决高密度、高可靠封装的重要手段之一。 在过去的几十年里，芯片封装技术一直随着集成电路的发展而进步。 从早期的TO、DIP、LCC、QFP等封装形式，发展到BGA、CSP等先进封装技术。 我国的CBGA封装技术起步相对较晚，在很长一段时间内，该技术成为制约我国集成电路发展的瓶颈。 二、陶瓷球栅阵列封装技术的最新进展. 近年来，陶瓷球栅阵列封装技术在多个方面 …

2024年9月8日 · CBGA是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理，可提高其可靠 …

2023年7月7日 · cbga封装是一种表面贴装技术，广泛用于集成电路（ic）和其他电子元件的封装过程中。cbga封装使用陶瓷基底作为封装材料，通过在底部布置一系列金属引脚，并用陶瓷球形焊球连接引脚和电路板上的焊盘。

本文从集成电路的封装相关技术入手,介绍了封装的产生,地位和作用,对当前的封装技术的特点和发展趋势进行了分析,阐述了BGA各种封装技术的特点,对CBGA的封装工艺流程做了详细的阐述和分析. 通过对各种焊膏材料的性能进行分析,选取了合适的焊膏及焊球材料,并进行了两种植球工艺实验 (焊膏,助焊剂)及回流焊实验.利用正交实验法明确了影响互连可靠性的主导因素,确定了63Sn37Pb回流焊温度曲线.回流焊后的CBGA样品有CBGA132,CBGA208,CBGA256三种.

Ceramic Ball Grid Array (CBGA) is a square-shaped or rectangular ceramic package that uses solder balls for external electrical connection instead of leads. These solder balls are arranged in a grid or array at the bottom of the ceramic package body, …

CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点. 在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。