CPU芯片（die，常被称为裸片、核心）的表面积很小而发热却不小，需要有效地把热量传导出去。 另一个问题是，如果CPU散热器（台式机）直接安装在芯片上，对小小的芯片施加压力，有可能造成印制电路板（PCB）的变形，使其与主板CPU底座的连接不稳。

2020年12月24日 · 英特尔最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过CPU的两边的引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 到了80286，80386时期，CPU顶盖大多仍是陶瓷材质，也有个别CPU的顶盖是采用塑料材质。 随着处理器结构变得越来越复杂，晶体管数量的增多，封装方式的改变也使得CPU顶盖的面积变大了，不过仍然不需要额外辅助散热。 这时期CPU一般采用 …

2022年4月30日 · 既然问到是否可以开盖涂硅脂，应该用的是带Lid的CPU。 那结论是： 得看你CPU内部使用的是什么热界面材料 。 印有商标的这个金属片就是芯片Lid（AMD打钱）

而顶盖的作用就很明显了，就是保护die核心部分，因为CPU工作过程中die会产生大量热量，所以CPU的顶盖一般采用的是导热性能较好的纯铜，你看上去是银色是因为表面镀了镍保护层，可以保护铜盖防止氧化。

2016年4月14日 · It acts as a heat spreader. The more surface the processor has to dissipate its heat, the easier it is for the add-on cooler to do its job.

2021年1月30日 · The IHS is the metal exterior lid of a CPU’s processor. It serves as both a protective shell around the processing silicon and a pathway for heat to be exchanged between the CPU and...

2017年6月26日 · Delidding is the act of detaching that head spreader and replacing the thermal material Intel used between it and the die with a different thermal material that better conducts heat. Put it back...

2020年12月25日 · 如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子，会有一个金属的盖子在上面包裹着，这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的，叫做集成散热器（Integrated Heat Spreader），简称IHS，最主要作用是帮助CPU散热的。

2018年2月7日 · 1、lga座子的上盖需要压住cpu顶盖才可以固定，若没有顶盖，则cpu无法固定。 2、若没有顶盖，裸晶片高度不足以达到LGA座上盖的高度，安装散热器时会因为座子阻挡而产生明显空隙。

这种清洁剂，直接对着cpu喷，然后用刮刀刮掉黑胶就行，然后用黑胶或者是 三防漆，对着cpu触点刷一下进行绝缘处理 cpu左下角的4个触点，务必做好绝缘处理