In semiconductor manufacturing, the International Roadmap for Devices and Systems defines the "5 nm" process as the MOSFET technology node following the "7 nm" node. In 2020, Samsung and TSMC entered volume production of "5 nm" chips, manufactured for companies including Apple, Huawei, Mediatek, Qualcomm and Marvell. [1][2]

比如基于 台积电 5nm制程的 苹果A15 /M1 (Pro&Max)芯片、最近三星和台积电的3nm决战、以及高调回归的 Intel 的未来制程 Roadmap。

但是Intel并不代表所有的电脑处理器，比如AMD现在Zen4核心的7000系列，就用的是5nm的台积电工艺，它也会按部就班的继续跟着台积电演进。 而如果把Mac也算进去的话，M系列芯片也同样是台积电5nm代工。

2021年11月15日 · 那根据摩尔定律，我们利用初中数学知识，就能算出每一代工艺的进步，从800nm开始（这个80586的工艺节点）。 而芯片工艺的发展也印证了这一点： 从0.8 μ m、0.5 μ m、0.35 μ m、0.25 μ m、0 .18 μm、0.13 μ m、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm，5nm。 实际的工艺节点，符合了这个要求。 摩尔定律和现在芯片制程完全吻合。 神奇！ 2：半节点. 可能有些工艺制程知识的同学会说： 有点不对劲， 这个图里，制程很火 …

在今天的 Intel Accelerated 活动中， 英特尔 披露了其到 2025 年的未来五代工艺节点技术的路线图。 英特尔 相信它可以采取积极的战略来匹配并超越其代工竞争对手，同时开发新的封装产品并为外部客户开展代工业务。 最重要的是， 英特尔 重新命名了其工艺节点。 英特尔 路线图： 英特尔 重命名节点：“我的更小” 从上面的技术路线图，我们发现 英特尔 采用了其最新的节点命名。 英特尔 10纳米 "等同于 " 台积电 7纳米 "已经不是什么秘密了，尽管这些数字实际上与物理实现没 …

5nm和7nm的主要区别就是晶体管密度，前者每平方毫米的晶体管数量超过1.7亿个，较7nm提高了80%，生硬的数字很难理解，简单的说就是7nm能塞下三个G76核心的地方现在可以塞下五个了。

2023年3月8日 · 最关键的来了，Intel的5nm对应的是20A和18A，预计是2024下半年生产就绪。 从产品线上来说，应该是2025年CES上发布的 Arrow Lake P 的CPU Tile搭载20A工艺，Arrow Lake S目前来看可能是台积电的工艺。

2021年9月29日 · The latest "nm" to enter the game is 5nm, which is already in use in some devices and is heading to PCs in the near future. Newer 5nm designs, like other manufacturing processes before them, promise better power efficiency and faster performance and just generally pushing CPU technology forward.

2020年9月28日 · 所以问题是，为什么手机芯片5nm和计算机芯片仍是10nm或14nm，而每个人都不觉得性能不够，或者背后有什么感觉还不错？ 不管Intel，TSMC，Samsung，AMD和其他芯片技术之间的差异如何，让我们从另一个角度讨论这个问题，也就是说，对于任何芯片，主要考虑因素 …

2020年5月19日 · 最近几年芯片工艺从14nm到10nm再到最近的7nm和5nm，每一次制程的升级，都伴随着cpu的巨大升级。 据计算，晶体管宽度每前进1nm性能将提升30%-60%，从而实现在体积不变的前提下，提升性能，降低能耗。