CPO，共封装光学，就是把光引擎直接移到交换芯片的封装基板上，“共”封装，彻底让光学引擎和交换芯片的电连接距离短到极限。 共封装的话，整个的芯片互联就在半导体的硅基晶圆上制 …

总结 光电共封装器件（cpo）是异构集成领域的一个重要进步，可将光子集成电路（pic）和电子集成电路（eic）集成到单个封装基板上。这种集成有助于高速数据传输和处理，满足人工智能 …

2025年1月19日 · 图中给出的obo和npo属于同一类，其主要区别是光引擎与主芯片的距离，当光引擎靠近主芯片时，obo与npo技术上更接近；当光引擎靠近面板侧时，obo与lpo技术更接近。

1 天前 · obo，npo和 cpo 图6.7展示了可插拔模块、obo、npo和cpo的简单路线图。千兆接口转换器（gbic）是存储网络行业协会（以前称为小型因子委员会）于1995年发布的第一个标准之一 …

2022年5月9日 · CPO, co-packaged optics, means that the optical engine is directly moved to the packaging substrate of the switching chip, and the “co-packaged” form factor completely …

板载光学联盟 (COBO) 成员开发了一种嵌入式光学模块外形：支持400G、800G 及更高速率的板载光学模块规范。 对于 CPO 模块，模块对形状、尺寸和功率的要求正在通过各种联盟、多供应 …

针对低功耗、高带宽的技术需求，硅光、共封装光学（cpo）等技 术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加cpo 技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减 …

cpo成本低，可以快速出货满足头部云厂商客户快速构建大模型所需算力基础设施的激增需求。 CPO(共封装光学技术)是一种全新的超小型高密度光模块技术，可替代传统的前面板可插拔光 …

2024年10月10日 · CPO，共封装光学，就是把光引擎直接移到交换芯片的封装基板上，“共”封装，彻底让光学引擎和交换芯片的电连接距离短到极限。 Cpo普及以后产品就是上面哪两个硅光 …

2023年5月10日 · 标准化工作由光互联论坛 (OIF)共封装框架实施协议 (IA)、板载光学联盟 (COBO) 共封装光学 工作组等负责。 OIF的目标是使用16个光引擎实现51.2 Tbps的以太网交换，环绕 …