
CMM-D | CXL 存储器 | 三星半导体官网
c-tap是三星专门为cxl ® 接口设计的性能测量工具,能够通过测量系统级的cmm-d尾部延迟来验证服务质量(qos)。测量各种工作负载下的延迟、带宽和尾部延迟性能,并优化您系统中cmm-d产品的性能。
三星首创CMM-D技术引领AI时代 | 三星半导体官网
2025年2月12日 · 什么是cmm-d? CMM-D的核心是三星的DRAM技术,其结合了由CXL ™ 联盟开发的CXL开放标准接口。 CXL是一种基于PCIe物理层的高速、低延迟的CPU到设备互连技术。
World’s First CMM-D Technology Leading the AI Era
In May of 2021, Samsung announced the development of the industry’s first Compute Express Link (CXL™) based DRAM Memory Module (CMM-D). In May of 2022, Samsung introduced the next generation, CMM-D 2.0, featuring the industry’s first 512GB Memory Module, along with high bandwidth and reduced latency.
CMM-D | CXL Memory | Samsung Semiconductor EMEA
Samsung’s groundbreaking CMM-D 1 is a memory expander built with next-generation CXL ®2 technology. The CXL ® interface seamlessly connects multiple processors and devices, increasing memory capacity thus optimizing memory management.
CXL Memory - Samsung Semiconductor Global
CMM-D is a CXL ® Memory Module built with Samsung's DRAM technology. CMM-D allows for easy and efficient scaling of memory as needed. This maximizes performance for data-intensive workloads, and ensures it can adapt to future computing demands.
CXL与近内存计算结合,会发生什么?--part1_cmm-dc-CSDN博客
2024年10月28日 · 三星的cmm-dc是一种近内存处理解决方案,它通过将计算能力放置在靠近内存的位置来提高数据处理效率。 cmm-dc 在 cxl ip 和内存控制器之间放置了一个加速器 ip(pnm engine),这个加速器专门设计用于处理内存密集型任务。
三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm …
2024年7月18日 · 三星电子 cmm-d 模组 除 CMM-D 外,三星电子还规划了多个类型的 CXL 存储产品,包含配备多个 CMM-D 模块的 CMM-B 内存盒模组 、同时搭载 DRAM 内存和 NAND 闪存颗粒的 CMM-H 混合存储模组 。
三星推出可扩展、可组合的CXL内存模块 - 雪球
2024年4月2日 · cxl内存模块-box(cmm-b)是三星推出的一款尖端cxl dram内存池产品,支持高达2 tb的容量、高达60 gb/s 的带宽和596 ns的延迟,为各种应用场景提供了强大的内存支持,例如人工智能、内存数据库(imdb)、数据分析等。
CXL 存储器 | 存储器 | 三星半导体官网
c-tap是三星专为cxl ® 接口设计的性能测量工具,能够通过测量系统级cmm-d的尾延迟来验证服务质量 (qos)。 该工具在各种工作负载下测量延迟、带宽和尾延迟性能,并优化系统内CMM-D产品的性能。
三星、联想完成业界首个 128GB CMM-D CXL 内存模块联合验证
2024年10月21日 · 此次受测 CMM-D 模块搭载三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 DRAM 颗粒与澜起科技的新一代 CXL 控制器, 相较以往产品带宽提升 10%,延迟降低 20%,在支持 CXL 的联想服务器上成功进行了测试。 三星 表示该企业已将每台服务器可配备的 CMM-D 数量从以往的 8 个提升 50% 到 12 个。 相比无 CXL 内存模块服务器,满配 CXL 内存模块的服务器 内存容量增加了 75%,带宽更是提升了 80%。 三星 正开发不采用 TSV(IT之家注:硅通孔)叠 Die 工艺的 …
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