CMOS Image Sensor的制造 - 知乎 - 知乎专栏
虽然CIS对于工艺节点的推进没有很激进，但也能看到最新的趋势是logic wafer朝28nm推进（集成更多功能，更低功耗等优势），Sony，TSMC以及Samsung是在这方面走在比较前面的。
理解CIS（ Understanding CMOS Image Sensor） - 知乎专栏
2021年12月11日 · CMOS 是英文Complementary Metal Oxide Semicondutor 的缩写，这是一种主流的半导体工艺，具有功耗低、速度快的优点，被广泛地用于制造CPU、存储器和各种数字逻 …
半导体领域的光学应用: CIS关键工艺技术概览 | SK hynix Newsroom
2020年12月17日 · 特别是CMOS图像传感器（CIS）不仅被搭载于数码相机，还被广泛应用于智能手机、平板电脑、CCTV、汽车黑匣子、无人驾驶车辆传感器、虚拟现实（VR）、医疗设备、 …
CIS（Cmos Image Sensor，即CMOS图像传感器）芯片杂谈
2024年1月18日 · CIS（Cmos Image Sensor）即CMOS图像传感器，是摄像头模组的核心元器件，在摄像头模组中的成本占比达到52%。它的主要作用是将光信号转化为电信号，然后将电信 …
數位攝影搖身一變黑科技，CIS 成長無止盡，遇上異常該如何 …
2023年6月5日 · 現今 CIS 晶片架構，可概分為三大類， （一）前照式（Front Side illumination，簡稱FSI）；（二）背照式 （Back Side illumination，簡稱 BSI）；（三）堆疊 …
3D Integration Technologies for the Stacked CMOS Image Sensors
Abstract: In this paper our 3D chip stacking technologies for CMOS image sensors (CISs) are introduced. We have developed wafer-to-wafer bonding technology for back-illuminated CIS …
CMOS图像传感器的关键工艺技术解析-CSDN博客
2022年9月17日 · 本文概述了cmos图像传感器（cis）的关键工艺技术，包括深层光电二极管成型、像素间隔离处理、彩色滤波阵列、晶圆堆叠工艺以及良品率和质量控制技术。随着消费者对高 …
A Review of 3-Dimensional Wafer Level Stacked Backside ... - IEEE …
2022年3月10日 · Abstract: Over the past 10 years, 3-dimensional (3-D) wafer-level stacked backside Illuminated (BSI) CMOS image sensors (CISs) have undergone rapid progress in …
<200 nm Wafer-to-wafer overlay accuracy in wafer level …
Sub 200 nm wafer-to-wafer (w2w) overlay accuracy on the entire 300 mm wafer was successfully demonstrated via wafer level Cu/SiO 2 hybrid bonding. Cu bonding pads relevant for back-side …
CMOS Image Sensors (CIS): Past, Present & Future
2017年6月15日 · Advanced chip-stacking, featuring a BSI CIS wafer joined with an image signal processor (ISP) wafer; Video recording up to 4K; A 3D stacked image sensor consists of a BSI …