2023年9月12日 · tsv－cis 封装技术是目前先进的封装技术，它可以有效降低中低端 cis 封装成本，使得芯片面积达到最小，实现晶圆级封装。本文简单介绍了 tsv－cis 封装技术工艺的背景、 …

2021年7月29日 · 第一款堆叠式cmos图像传感器采用硅通孔（tsv）技术实现感光像素芯片与逻辑电路芯片的连接，但后来采用cu-cu连接代替了tsv，并实现了多点连接，如图3所示。

2024年11月21日 · 硅通孔技术，英文全称：Through-Silicon Via，简写：TSV，即是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键 …

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。 如果说 Wire bonding （引线键合）和 Flip-Chip （倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连， RDL …

In electronic engineering, a through-silicon via (TSV) or through-chip via is a vertical electrical connection (via) that passes completely through a silicon wafer or die. TSVs are high …

2021年12月16日 · 制作TSV通孔的方法主要有：激光钻孔（laserdrill）和深反应离子蚀刻（DRIE）；激光钻孔直径在20um左右，此处应使用DRIE技术； shallowTSV侧壁采 …

cis（cmos image sensor）的tsv封装工艺是属于tsv狭义概念的硅通孔工艺，通过硅穿孔将上下线路连通达成目的，还没有上升到3d集成的高度，与行业内sip所讲的tsv系统集成的概念有所区别 …

2022年2月11日 · CIS的TSV封装工艺是属于TSV狭义概念的硅通孔工艺，通过硅穿孔将上下线路连通达成目的，还没有上升到3D集成的高度，与行业内SiP所讲的TSV系统集成的概念有所区别 …

与CCD相比，cMOS影像传感器(CMOS ImageSensor即CIS)具有图框显示率快，高度的整合性(可减少周边组件使用量，降低系统成本)，以及较低的功耗等特性，且cIs是标准工艺制程，在制 …

2024年7月16日 · 半导体产业把高密度硅通孔（Through Silicon Via， TSV）技术广泛应用于CIS晶圆级芯片封装（Wafer Level Package，WLP），实现影像传感器与外部信号的互连。 目前， …