2024年6月27日 · 即将推出的zen5c处理器，第一次实现了单ccx内集成16个内核，共享32M L3的突破。 zen5本体依然是zen3、zen4一路过来的8core，32M L3。 先前泄露的麦当劳汉堡说 麦当劳新汉堡的一点新消息 从一个侧面印证了AMD在3D堆叠上又有新动作。 5. 两年或三年后的zen6，貌似就没有了zen6和zen6c的区别了，最大能做到单ccd 32核的水平，个人猜想要玩更大的3d堆叠技术。 总结，从zen2开始，zen家族也有类似intel的tick/tock策略，只不过是在 指令集跟进/chiplet …

2019年9月17日 · CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元，不再像此前的推土机架构共享浮点单元，这四个核心将共享L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外 ...

2019年9月30日 · CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元，不再像此前的推土机架构共享浮点单元，这四个核心将共享L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外 ...

CCD/CCX 虽然是 AMD 上的概念，但随着核数越来越多，Intel 处理器也越来越多采用类似 CCD/CCX 的架构设计（Intel 称为 Cluster-On-Die，COD），且 CCD/CCX 与 NUMA 有着密不可分的关联。

Zen8核内部构造为两个Core Complex（CCX），每个CCX为四核，然后就有了如下测试： 可以看到，在为四核的两种情况下，紫色为关闭一个四核组CCX的情况，黄色为每组CCX各关闭两个核心的情况，紫色明显强于黄色，这可以认为CCX之间的内部通讯产生了延迟。

2023年9月1日 · CCX模块和IF总线的作用下堆核思路变得清晰，AMD向Intel发起了核战，核心数一路走高，据说ZEN4的服务器级最高规划了128核的产品。 实际产品浏览： 桌面端是这样的：

2024年11月24日 · CCX（Compute Complex）：CCX是AMD Ryzen处理器架构中的一个基本组成单元。 它由多个CPU核心组成，并共享一定的缓存和其他资源。 每个CCX包含一组核心和共享的L3缓存。

2020年8月17日 · Ryzen处理器的基本单元是CCX或Core Complex，这是具有共享L3缓存的四核CPU模型。 使CCX成为Ryzen的基本功能单元是有利有弊。 不利的是，由于AMD需要至少支付四个内核的费用，制造的基准成本可能会偏高。

2020年8月19日 · AMD的Ryzen CPU由核心组件（即CCD和CCX）组成。 但是什么是CCX，它与AMD处理器中的CCD有何不同？ 今天，新浪VR就给大家带来一篇较为硬核的技术性文档： 影响AMD最近在消费市场取得成功的因素很多。 但是，小芯片或MCM设计（多芯片模块）是其核心。 它使AMD可以将核心数量增加到消费市场上前所未有的数字，并为各种革命奠定了基础。 Ryzen 9 3950X具有16核，而Threadripper旗舰产品3990X具有64核的疯狂内核，与Epyc Rome部件相 …

CCX间通讯延迟高的问题，amd在设计的时候自己也明白。 但为什么还要坚持CCX, 即便是ryzen 5四核，根据anandtech的说法，也是双CCX。 双CCX虽然通过合理的编程以及系统scheduler，能降低CCX间通讯，但这样做，编程的成本上去了