A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors . A BGA can provide more interconnection pins that can be put on a dual in-line or flat package .

BGA 一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。 其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但 引脚间距 远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能; 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

2024年4月10日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。 它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。

球柵陣列封裝 （英語： Ball Grid Array，簡稱 BGA）技術為應用在 積體電路 上的一種 表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如 微處理器 之類的裝置。 BGA封裝能提供比其他如 雙列直插封裝 （Dual in-line package）或 四側引腳扁平封裝 （Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通 …

2020年2月25日 · BGA封装技术分类及特点. BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。 根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。 PBGA封装

2024年2月23日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。

2023年2月21日 · BGA（Ball Grid Array）封裝，即球栅陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。 採用該項科技封裝的器件是一種表面貼裝型器件。 BGA封裝分類. 1、PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。

Ball Grid Array (BGA) Packaging 14 14.1 Introduction The plastic ball grid array (PBGA) has become one of the most popular packaging alternatives for high I/O devices in the industry. Its advantages over other high leadcount (greater than ~208 leads) packages are many. Having no leads to bend, the PBGA has greatly reduced coplanarity problems

BGA封装技术是从插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板（printed circuit board，以下简称PCB）。 BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。 焊接BGA封装的装置需要 …

2021年7月29日 · 主板BGA芯片焊接是一项在IT领域中至关重要的技术，尤其对于电脑硬件维修和DIY爱好者来说，掌握这一技能是必不可少的。BGA，全称Ball Grid Array（球栅阵列封装），是现代微处理器和其他高性能集成电路常用的封装形式...