The BGA is descended from the pin grid array (PGA), which is a package with one face covered (or partly covered) with pins in a grid pattern which, in operation, conduct electrical signals between the integrated circuit and the printed circuit board (PCB) on which it is placed.

2019年9月2日 · BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、 CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之， 80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有 …

2025年2月7日 · 這種轉變推動了對 袖珍的， 高密度PCB設計， 和 球柵陣列 (BGA) 技術 在使這成為可能方面發揮著重要作用。 透過節省空間和提高效能，BGA 可以在智慧型手機、筆記型電腦和遊戲機等產品中實現高級功能。 但這是個挑戰： 路由 BGA 並不容易。 它需要仔細的規劃、聰明的技術和正確的工具才能正確完成。 本指南將教您需要了解的一切 BGA佈線。 從本質開始 技巧 以及克服常見問題的技巧 挑戰，我們將涵蓋這一切。 我們也將解釋如何使用 設計工具 以及為 …

2025年1月10日 · What is BGA PCB assembly? BGA PCB assembly refers to the process of mounting Ball Grid Array (BGA) components onto a Printed Circuit Board (PCB). This technique is commonly used in modern pcba processes due to its ability to accommodate higher pin counts while minimizing the size of the components.

2024年12月11日 · 球栅阵列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世纪 80 年代末问世以来，一直是满足这一需求的主流器件封装技术之一。 BGA 封装推出后不久，就成为备受瞩目的领先技术。 与通孔 PGA 和表面贴装 QFP 相比，BGA 以类似的成本提供了更高的互连密度，而且有效避免了与前两种封装技术相关的制造问题。 从此之后，BGA 的采用率不断攀升，成为了微处理器和存储器件等高引脚数集成电路的默认封装技术。 让我们深入探讨一下 BGA，以及针对 BGA 封装的 …

2024年12月27日 · Ball grid array s or BGAs are packages that can be used to permanently mount ICs, memory chips, and microprocessor component s onto the surface. In contrast to conventional pin grid arrays (PGA) or dual in-line packages, BGA is linked to a printed circuit board (PCB) using small solder balls on the back of their package.

2025年2月21日 · Get the best results for your BGA packages with JLCPCB's design guidelines and PCB layout recommendations. Follow our technical guidelines for the perfect PCB.

2024年12月19日 · BGA PCB 是一种使用 BGA 技术安装组件的印刷电路板。 在 BGA 技术中，表面贴装 IC 封装用于代替常规 PCB 组件以减小尺寸。 这些 SMD IC 进一步与 PCB 下方的焊球网格相连。 这些焊球按照电路设计排列，为 IC 提供电气连接。 球栅阵列通过选择不同的材料以多种形式用于 PCB，例如 PBGA（塑料球栅阵列）、CBGA（陶瓷球栅阵列）、MBGA（金属球栅阵列）FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）、微型 BGA 和许多其他变体。 根据所需 PCB 应用的宽 …

2025年3月28日 · What are the rules of BGA PCB design? The first step in BGA routing has nothing to do with routing, it’s all about determining the number of layers you’ll need for routing. For high-ball-count BGAs, the number of layers can get very high and the layer thickness can become very small in order to support the required number of traces with ...

Since the late 1980s, Ball Grid Array (BGA) has emerged as one of the most popular packaging technologies, making significant contributions to meet this demand. They provide higher interconnect density compared to through-hole PGA and surface-mount QFP, with comparable costs and without the manufacturing issues associated with these packaging ...