AVP사업팀은 AI, Server, Data Center, Graphic과 같은 최고 사양을 요구하는 고객들의 요구에 맞추어 메모리와 파운드리 사업부에서 생산한 Wafer를 바탕으로 Advanced Package 제품을 제공하고 있습니다.

2024年1月18日 · 저희 AVP사업팀 (AdVanced Package Business Team)은 2023년 DS부문 (반도체)에 신설된 조직으로, 차세대 반도체 패키지 (Advanced Package)의 개발/양산 사업화를 맡고 있습니다. 반도체 산업과 삼성 내 미래 경쟁력 확보의 주역으로 주목 받고 있는 만큼, 해외 대학/대학원에 계신 한인 학생 분들을 대상으로도 적극적으로 채용을 하고 있습니다. 반도체와 Advanced Packaging에 관심 있는 ...

Using Advanced Heterogeneous Integration, Samsung AVP can unify memory and logic chips into packages that are faster, more efficient, and more adaptable than traditional monolithically designed chipsets, while also being cheaper to produce.

2023年9月24日 · AVP사업부에는 RDL공정이라고 재배선을 하는 공정이 있는데요, Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD와 같은 FAB공정도 진행합니다. RDL 기술은 웨이퍼 상에 이미 형성되어 있는 본딩 패드를 금속층을 더 형성시켜 원하는 위치에 다시 형성시키는 패드 재배열하는 것인데요.

2024年3月6日 · AVP사업팀 채용 직무 소개 패키지 개발 : 바로가기 https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/job_intro/avp/packageDev.php 반도체 공정기술 : 바로가기 https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/job_intro/avp/semiProcess_tech.php

삼성전자 반도체의 AVP (Advanced Package) 사업은 첨단 이종 집적화 (Advanced Heterogeneous Integration)를 통해 차세대 애플리케이션을 위한 고성능 저전력 패키지를 제공하여 업계를 선도하는 것을 목표로 하고 있다. 1965년 고든 무어 (Gordon Moore)가 처음 소개한 무어의 법칙에 의하면 집적회로에 배치할 수 있는 트랜지스터의 수는 2년마다 두 배로 증가한다. 무어의 법칙은 지난 50년 동안 반도체 산업의 기본 원칙이었다.

2023年5月13日 · AVP사업팀은 2023년 삼성전자 DS부문 (반도체)에 신설된 조직이며, AdVanced Package를 뜻합니다. 최근 반도체 FAB공정 한계 도래에 따라 Advanced Packaging 분야의 중요성이 지속적으로 증가하고 있습니다. AVP사업팀을 신설하고, 제품을 분리하였습니다. 작년 HBM2E 제품을 양산했고, 2.5D,FoWLP도 양산을 준비하는 등 성과가 발생하고 있습니다. 다양한 분야의 우수한 역량을 보유하고 계신 분들을 채용하고 있습니다. 많은 분들의 관심과 지원을 …

2023年5月15日 · AVP사업팀은 2023년 삼성전자 DS부문(반도체)에 신설된 조직이며, AdVanced Package를 뜻합니다. 최근 반도체 FAB공정 한계 도래에 따라 Advanced Packaging 분야의 중요성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

2024年3月15日 · 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 융복합 Solution Provide. AVP사업팀은 AI, Server, Data Center, Graphic과 같은 최고 사양을 요구하는 고객들의 요구에 맞추어 메모리와 파운드리 사업부에서 생산한 Wafer를 바탕으로 Advanced Package 제품을 제공하고 있습니다. 최근 여러 반도체 기업들이 미세공정 한계 돌파를 위해 Advanced Package기술에 주목하고 있으며, DS부문도 해당분야에 집중하기 위해 2023년 …

2003年2月17日 · AVP사업팀의 주요 업무인 새로운 패키징 기술을 개발하는 업무입니다. Advanced package의 회로설계, 제품/구조/소재 개발 및 simulation과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 극대화를 통해 첨단 반도체의 가치를 향상하는 직무입니다.