To meet these challenges, the R&D team created a thermosetting film with high durability, low thermal expansion, ease of processing, and other important characteristics. Named ABF, the film was first adopted by a major semiconductor manufacturer in 1999.

2024年1月4日 · 味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。 ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。

2021年3月31日 · ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生产味精时的一种副产物，又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。

实际上， Ajinomoto Build-up Film （ABF）可以在世界上大多数个人计算机的心脏中找到，它可以为高性能中央处理器（CPU）提供复杂电路基板的电绝缘。 ABF的故事始于1970年代，在1990年代后期首次在个人计算机中得到采用，并且随着CPU性能的提高而发展到今天。

Ajinomoto Build-Up Film® (ABF) is used as an insulating material for high-performance semiconductors (CPUs), which are the heart of personal computers. ABF currently boasts a share of nearly 100% of the market for Insulation film used in major personal computers worldwide.

實際上， Ajinomoto Build-up Film （ABF）可以在世界上大多數個人計算機的心臟中找到，它可以為高性能中央處理器（CPU）提供複雜電路基板的電絕緣。 ABF的故事始於1970年代，在1990年代後期首次在個人計算機中得到採用，並且隨著CPU性能的提高而持續發展到今天。

实际上，味之素胶卷（ABF）可以在世界上大多数个人计算机的心脏中找到，它可以为高性能中央处理器（CPU）提供复杂电路基板的电绝缘。 ABF的故事始于1970年代，在1990年代后期首次在个人计算机中得到采用，并且随着CPU性能的提高而发展到今天。 随着从MS-DOS到Windows操作系统的转变，用于个人计算机的CPU的大规模集成的兴起以及终端的数量从早期的约1990个增加到上千个，对高级CPU基板的需求在40年代迅速增长。 或更多。 这导致从“引线框”配置转变为 …

2013年6月10日 · ABF has been improved with the progress of IC. reduce the transmission loss... High transmission because of low resistance at the interface. The key of fine line formation is to lower profile (smooth surface) with keeping high peel strength. Fast flash-etching! Good for …

Molding Film(ABF-LE) Over View of the Ajinomoto Group (as of March 31, 2017) Foundation Paid-in Capital Net sales FY2017 May 20, 1909 JPY 79,863million Number of employee 34,452 JPY 1,150.2 billion Foods Amino Science Pharmaceuticals and Health ww22, 2019 Proprietary and Confidential of AJICO 3.

Low Df and Smoother Surface( skin effect ) are the key to achieve lower transmission loss. GL showed good Frequency stability. Fine Line by Semi Additive Process.