平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片） …
大部分 MOSFET 制造商都对芯片采用了有效的散热，针对 中低压MOS，最常用的封装方式即 PDFN5X6 （或称SuperSO8）。 该封装应用广泛，主要具备以下几个优势，散热性能和电性能方面效率极高，高可靠性（具有机械稳定性，为芯片提供很好的保护）。 国际 功率器件 头部厂家率先提出了顶部散热的封装方案，顶部散热的主要优势在于： 1.满足更大功率需求：优化利用电路板空间，采用开尔文源极连接，减少源极寄生电感; 2.提高功率密度：顶部散热可实现最高电路 …
中移通信芯片_中移安全芯片_通用MCU芯片-中移芯昇科技
C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本低，适用多种应用场景。 C5X6贴片卡具有高可靠性、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境，5X6贴片卡可以直接集成在模组/终端设备中，广泛用用于金融POS、车联网、能源表计、共享新零售等行业。 芯昇科技有限公司是中移物联网出资成立的全资子公司，制定围绕中移“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
PQFN 5x6 with dual-side cooling - Infineon Technologies
使用底部散热解决方案（如 superso8、pqfn 5x6）时，mosfet 产生的大部分热量会传递到 pcb，由于其热阻大，因此 pcb 温度会升高。 而双面散热解决方案增加了另一条散热路径（底部通过 PCB 散热，顶部通过外露铜夹片和散热片散热），以消散 MOSFET 芯片中产生的热量。
2019年1月16日 · This N-channel Power MOSFET utilizes STripFET F7 technology with an enhanced trench gate structure that results in very low on-state resistance, while also reducing internal capacitance and gate charge for faster and more efficient switching. For further information contact your local STMicroelectronics sales office. Table 1.
Dual Side Cooling Technology in DFN 5x6 Packages:
MCC’s DFN5060 MOSFET package with dual-side cooling (DSC) is a game-changer for power electronics. This advanced power MOSFET technology offers exceptional thermal performance due to its optimized package architecture, which incorporates a Split-Gate Trench design and a copper clip for enhanced heat dissipation.
Thin-PAK 5x6 - Infineon Technologies
The Thin-PAK 5x6 package is a leadless SMD package especially designed for high voltage MOSFETs. This package has a very small footprint of 5x6 mm² and a very low profile with only 1 mm height. The significantly smaller package size in combination with its benchmark low parasitics inductances can be used as a new and effective way to decrease ...
【产品】采用DFN-8封装的C5X6贴片卡，增加空中写卡功能，广泛 …
C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本低，适用多种应用场景。 C5X6贴片卡具有高可靠性、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境，5X6贴片卡可以直接集成在模组/终端设备中，广泛用于金融POS、车联网、能源表计、共享新零售等行业。 图 1. 自主可控. 多种制式. 支持空写. 表 1. POS机. 智能表计. 可穿戴. 智能锁具. 车联网终端. 模组产品. 发送到邮箱 |. 本文由三年不鸣转载自中移芯昇官网，原文标题 …
NB-IoT卡eSIM卡（5*6毫米）贴片卡引脚定义及尺寸 - CSDN博客
2020年9月3日 · 中国移动 NB-IoT卡eSIM卡 （具体 尺寸 为 5*6毫米）PCB封装图（AD封装图），文件打包，自行下载。 前言 想做个接口板，将第三方的4G模块接进来. 先查了下SIM 卡 的 引脚定义，这样就可以将硬件接口先定下来，板子可以分开作。 作为接口板，只需要引出以下 引脚: 电源接口 VCC/GND 控制接口 TTL_RX/TTL_TX/TTL/GND SIM 卡 接口 SIM_VCC/SIM_GND/SIM_CLK/SIM/DATA/SIM_RST 等调试完成，后续就可以按照接口板 定 …
PDFN封装形式是什么原理？如何应用？ - 知乎
Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。 1、全铜片键合方式：Gate pad 和 Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。 2、铜片加线键合方式：Source pad为Clip 方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。 3、与传统的键合封装方式相比，Cu Clip …
采用 QFN 5 x 6 功率封装的肖特基整流器 - 得捷电子 Digi ...
该系列功率肖特基整流器采用 STMicroelectronics 的 QFN (5 x 6) 功率封装，是高密度功率转换应用的理想选择。 该系列外形紧凑 (5 mm x 6 mm x 1 mm)，非常适合用于适配器二次整流或需要小基底面和低热阻的其它设备。 该系列包括 V RRM 为 30 V 至 170 V 和 IF (AV) 为 30 A 的器件。 封装符合 ST Ecopack ® 2、无铅和无卤素标准，且包括雪崩能力规格。