3nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年左右。 大摩表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将是一款强大 ...

2025年3月19日 · GPU counts are counted in terms of GPU dies in a package rather than the number of packages. This nomenclature will be adopted from Rubin onwards. The first generation Vera Rubin racks will be called NVL144, even though the system architecture is similar to the GB200 NVL72 with the same Oberon rack and 72 GPU packages.

2024年12月4日 · IT之家注：Rubin 是继 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架构，原计划于 2026 年发布，最新消息称将提前至 2025 年下半年，将采用台积电 3nm 工艺和下一代 HBM4 显存，大幅提升 AI 计算性能。

2024年12月6日 · A Morgan Stanley Semiconductor analyst told the Economic Daily that Rubin represents Nvidia's shift toward TSMC's 3nm N3 process node, which could significantly improve performance. The new chips...

2024年6月3日 · 根据曝料，Rubin架构首款产品为R100，采用台积电3nm EUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。 2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。 CPU方面下代架构代号“Vera” ——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。 Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。 此外，NVIDIA还有 新一代 …

2023年4月28日 · NVIDIA Pushes Back Next-Gen 3nm GPU Production At TSMC, Now Scheduled For 2025 Launch. According to the tech outlet quoting its own sources, NVIDIA is likely to push back its 3nm GPUs back...

2024年6月3日 · NVIDIA 官宣新一代 AI 芯片 Rubin GPU：3nm 架构，首次支持 8 层 HBM4 内存 2024-06-03 11:22:14 22点赞 28收藏 12评论 在今年的 台北电脑展大会上， 英伟达 宣布了下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。

2023年9月27日 · 就目前来说，台积电拥有众多 3nm 点，包括性能增强型 N3P 和面向 HPC 的 N3X。 鉴于英伟达在 Ada Lovelace、Hopper 和 Ampere 上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的 Blackwell 大概率也会采用定制的节点。

2023年9月26日 · Nvidia is set to adopt TSMC's 3nm-class process technology next year, a report by DigiTimes reads. The company is expected to produce its codenamed GB100 compute graphics processor using the ...

2025年4月2日 · 而NVIDIA的下一代GPU构架RuBin,计划是采用台积电3nm节点制程，可能是N3P或者是针对NVIDIA的订制化版本。 因此，NVIDIA首款采用GAA制程技术的产品，则应该是在2028年推出的Feynman构架上。 当然黄仁勋并没有提及会采用哪家的GAA制程技术。