
网传丨AMD Zen 6 架构代号“美杜莎”,全面采用台积电 3nm 工艺 …
2024年7月4日 · 话说回来,到了Zen 6 架构, AMD 将全面用上3nm 工艺,包括 I/O 也将用上3nm,而目前Zen 5的 I/O 部分还 6nm,所以 Zen 6 架构产品的能效表现非常值得期待。 最后,Zen 6 还将采用 AM5 针脚;同时,AMD 更加坚定的在 NPU上发力,Zen 6 将继续保持优势。 接下来, 英特尔 将在9月推出新一代“月亮湖”架构 酷睿 Ultra 200V 系列,而AMD Ryzen AI 300和桌面处理器“Ryzen 9000”系列据称将于7月31日发布。 今年基本就这样了,明年预计还是 Zen 5 …
AMD Zen5架构首次亮相!3纳米、192内核、384线程、AI性能5.4倍于英特尔至强!|amd…
2024年6月4日 · Turin采用3nm工艺制程,有两种变体:一种具有 128 个内核的标准 Zen 5 ,另一种使用称为 Zen 5c 的密度优化 CPU 内核——该型号最多可延伸至 192 个内核。 苏姿丰还宣布,AMD现在拥有33%的数据中心市场。
AMD 推进高性能之旅,确认 Zen 6 核心架构:有望 2026 年亮相, …
2024年7月16日 · AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。 在工艺方面,Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点,而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点,因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。
AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料:台积电 3nm 工艺、2P …
2025年3月21日 · 据介绍,这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺,目标定位是 5~10W 的低功耗设备,预计 2026 年发布。 这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构,总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存(类似于 AMD 显卡上的无限缓存),这在低功耗 APU 中较为 ...
3nm工艺来袭,AMD Zen6锐龙大升级,性能能否一骑绝尘?
然而,近日有网友曝料称,AMD的Zen6系列锐龙处理器将全面升级制造工艺,其中核心计算部分(CCD)将采用台积电的第二代N3E工艺,输入输出部分(IOD)则是N4C工艺。 这一消息无疑让AMD的粉丝们兴奋不已,也让整个PC市场充满期待。 在深入探讨AMD Zen6锐龙之前,我们有必要了解一下台积电3nm级别节点的不同版本。 台积电在3nm级别上规划了多个版本,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。 其中,N3B是最初量产的版本,但良品率和能效表现并不理想。 …
AMD Zen5、Zen6架构细节曝光 - 知乎 - 知乎专栏
2023年10月1日 · AMD 早已在官方路线图上大大丰富地列出了下一代 Zen5 CPU 架构,升级为 4nm、3nm 工艺,2024-2025 年陆续推出。 其中,服务器产品代号 Turin,桌面上是 Granite Ridge,笔记本上有 Strix Halo、Fire Range,不少规格都已经曝光,相当震撼。
AMD announces 3nm EPYC Turin with 192 cores and 384 threads …
2024年6月3日 · AMD's hotly anticipated 5th-Gen EPYC Turin processors will launch in the second half of 2024, Lisa Su announced during her Computex 2024 keynote. The 3nm chips mark the debut of AMD's Zen 5...
AMD is already prepping a 3nm update to its new Zen 5 CPUs
2024年7月24日 · AMD's new Zen 5 CPUs, AKA the Ryzen 9000 series, are shaping up very nicely indeed. But if there is a doubt over AMD's latest CPU family, it's that it carries over essentially the same 4nm...
AMD could entirely skip TSMC's 3 nm node for consumer …
2023年4月28日 · Despite TSMC’s efforts to improve its 3 nm nodes throughout 2024, most of its clients who were planning to make big 3 nm orders, including AMD, MediaTek, Nvidia and Qualcomm, are now...
AMD Zen6 预计采用3nm制程 发布延期将于2026年底亮相 - 网易
2025年1月18日 · 【CNMO科技新闻】近日,CNMO注意到有爆料消息称,AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版本将全面升级制造工艺,CCD 部分采用 N3E,IOD 部分为 N4C,即采用3nm的制程工艺。 相比之下,现有的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm,锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。 关于上市时间,曝料消息称AMD 的 Zen6 发布时间会有所延迟,相比此前传出的2025 年推迟至 2026 年底甚至 2027 年初。
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