3D-MID一般指Three Dimensional-Molded Interconnect Device（三维模塑互连器件）；或Three Dimensional-Mechatronic Integrated Device（三维机电集成器件）。 3D-MID技术能在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，并直接在壳体上安装元器件并使其电气互连，从而实现电路板的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护功能以及由机械实体与导电图形成结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成“三维模塑互连（机电集成） …

3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) offer you the unique opportunity to combine electronic and mechanical functions in one single three-dimensional component. Plastic parts which we make precisely in line with your requirements using injection molding techniques, and which can be deployed with great flexibility, form the foundation of these ...

3D-MID是 微型 、设计灵活及更具功能性的三维互联器件，简称共形电路。 3D-MID中文直译为三维模塑互连器件。 （现已拓展为英文“Three –dimensional Mechatronic Integrated Device”的简称。 — 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。 例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件。 — 随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，这时电子 …

2021年12月26日 · 通过3D-MID技术，我们可以塑料壳体的表面上制作有电气功能的导线、图形，并直接在壳体上安装元器件并使其电气互连，从而实现电路板的电气互连功能、支承元器件功能、塑料壳体的支撑和防护功能等等，形成“三维模塑互连（机电集成）器件”。 图源：teprosa. 再说直白一点，这样做的实际效果就是能减小 电子组件的 自身尺寸，适应变得越来越灵活小巧的电子设备。 比如我们想做一个纤薄轻便的产品，就可以考虑使用3D-MID工艺。 而3D-MID的优势 …

With the help of LPKF Laser & Electronics SE’s laser direct structuring, a leading process in molded interconnect device (MID) technology, conductive traces can be produced on the surfaces of injection-molded parts. This provides a unique way of integrating mechanical and electronic functions on a molding.

3D-MID technology combines electrical circuits with three-dimensional mechanical parts. This fusion of functionality opens up a world of possibilities within a vast range of application areas, and is now supported for the first time with Altium Designer’s new 3D-MID tool.

直接的激光结构化使得能够生产3d-mid（机电集成设备）组件。使用3d-mid时，可以将电子组件直接安装到三维基体上，而无需电路板或连接电缆。 基体使用注模工艺制造，由此热塑性材料具有不导电的 无机添加剂 。

3D-MID. 3-Dimensional Molded Interconnect Device. 3D-MID components are selectively-plated molded parts

3D-MID創新工藝TP-LRP(Tontop Laser Restructuring Print)是Tontop自主研發的專利技術,指通過三維印刷工藝,將導電圖案高速精準的塗敷到工件表面,形成天線形狀,然後通過...

3D-MID技是英文“Three-dimensional Molded Interconnect Device”的简称，中文直译就是三维模塑互连器或电子组件。 简单来说就是指在注塑成型的塑料壳体表面上制作具有电气功能的三维电路。