根据金融界2025年3月22日的报道，北京时代民芯科技有限公司日前向国家知识产权局申请了一项名为"一种基于CoW模组有源面叠层的不同尺寸凸点互连的封装测试方法"的专利（公开号：CN119650444A），这项专利的申请日期为2024年12月。这一创新技术旨在有效解决CoW模组中存在的不同尺寸凸点互连的问题，成为半导体封装领域的一颗新星。

3月19日，一场科技盛宴在珠海市金湾区隆重上演，京东方华灿在此发布了他们最新的MicroLED产品COW（Chip on Wafer）和MPD（Micro Pixel Display），标志着未来显示技术的又一里程碑。 MicroLED被誉为“终极显示技术”，不仅拥有超高亮度和对比度，还具备快速的响应速度、低功耗以及长寿命的特点。这项技术在图像解析度、续航能力、扭曲设计及环境适应性等方面展现出无与 ...