近日，有消息称英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一道，采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。这一消息引发了行业内外的广泛关注。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其在先进封装技术上的布局早已成为行业焦点。此次Rubin GPU采用SoIC技术，不仅标志着英伟达在GPU设计上的又一次突破，也预示着AI芯片封装技术将迎来重大革新。

SoIC是一种先进的芯粒堆叠技术，能够将多个芯片集成到同一封装内，显著提升芯片的性能和设计灵活性。 与传统的CoWoS封装相比，SoIC封装技术能够针对特定应用进行优化，为AI计算提供更强的性能支持。

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。据TrendForce报道，此前苹果已决定跟 ...

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated ...

近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin ...

随着摩尔定律演进速度逐渐放缓，先进封装技术成为半导体产业突破性能瓶颈的关键因素。AI大模型效应之下，高性能AI芯片以及与之相关的先进封装需求大涨，以上因素推动了头部大厂积极扩产先进封装产能，近期市场再次传出台积电扩产新动态；与此同时，半导体设备厂商围 ...

随着全球对AI芯片需求的激增，英伟达和甲骨文等业界巨头正在极力推动美国政府重新审视对AI芯片的限制。高管们的呼吁表明，在全球科技产业链日益交融的背景下，各国将更需要通过合作实现共享与共赢。这种合作必将推动汽车技术的进一步发展，使我们能够更加顺利地迈入智能交通时代。

IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。

报道指出，台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募作业员之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。

3月26日｜据MoneyDJ，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

据了解，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。（界面） 36氪获悉，截至发稿，旅游股异动拉升 ...