IT之家 3 月 15 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（3 月 14 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星半导体代工业务陷入危机，由于 3nm（SF3）节点良率问题 ...

快科技3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此， 分析师Jeff Pu予以反驳 ...

据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。

此前，苹果于2023年9月率先推出3nm工艺A17 Pro芯片，随后联发科发布天玑9400，vivo X200系列成为首款搭载该芯片的安卓手机。而小米此番成功，预示着安 ...