创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。透过创新的中介层（interposer）布局设计，GUC 优化了信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保 HBM4 在各类 CoWoS 技术下皆能稳定运行于高速模式。相较HBM3，GUC 的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率 ...
来自MSN8 个月
三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称 ...
BMG-G31 被列为“PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes”，这意味着它将采用 BGA3283 封装，具有 32 个 Xe 2 核心。 此外，英特尔还提到“BGA2362 ...
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