在智能设备技术飞速发展的今天，太极实业（600667）悄然布局高带宽内存（HBM）封装技术，成为未来存储市场的重要玩家。根据最新的行业研究报告，全球HBM市场预计将从2023年的40亿美元增长至2033年的1300亿美元，这一转变的年复合增长率高达42%。这种令人瞩目的增长背后，是人工智能应用对高效能存储需求的激增，太极实业正在抓住这个历史机遇，依托其合资公司海太半导体的技术实力，积极进军HBM市 ...

近年来，随着人工智能（AI）的快速崛起，HBM（高带宽内存）技术也迎来了前所未有的关注。供应链不断传出"HBM紧缺！生产力提升！"的口号，各大存储厂商已经开始将注意力从传统的DDR系列产品转向更具前瞻性的DDR5和HBM。根据市场预测，未来十年内，HBM市场年均增速将高达42%，预计到2033年将从2023年的40亿美元狂飙至1300亿美元，甚至有望占据整个DRAM市场的一半以上。

IDTechEx's report, "Hardware for HPC, Data Centers, and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts", critically assesses the key developments and trends in memory and storage technologies, ...

相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场 ...