IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。

而将英伟达的CoWoS-S订单转移到OSAT（外包封测厂），Trainium 2的CoWoS-R订单也可能在2025年下半年转移到Amkor。 摩根大通提到，此前供应链对CoWoS产能的预期一度非常激进，认为台积电2025年底的月产能将达到8.5-9万片晶圆，全年产能超过80万片晶圆。而摩根大通的预期 ...

2025年4月2日，全球半导体行业再传捷报，先进ASIC厂商创意电子宣布其HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP已成功完成投片。这一重大消息不仅吸引了业内的高度关注，更让我们对未来的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用充满期待。

创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。 本文引用地址： HBM4IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式 ...

创意（3443）近期更宣布，成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）硅智财（IP）的投片，採用台积电N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现；其中，HBM4 PHY的频宽提升2.5倍，并有效降低功耗，面积效率提升2倍。创意2 ...

而英伟达的CoWoS-S目前大多已转移到外包封测厂(OSATs)，用于Trainium2的CoWoS-R也可能在2025年下半年转移到安靠科技(Amkor)。 情况仍在发展，但目前该行 ...

和1万片CoWoS-R(用于人工智能个人电脑和汽车领域)。 无需急于扩张CoWoS产能 去年9月，该行曾预计台积电到2025年底可将CoWoS产能提升至8万片/月 ...

4月2日消息，一家持股超过三分之一的台湾地区芯片服务公司今日宣布，其已成功利用某知名晶圆代工企业最先进的N3P制程技术，以及CoWoS-R先进封装技术，完成了全球首款HBM4知识产权（包含控制器和物理层）的流片。

先进 ASIC 领导厂商创意电子，今日宣布成功完成 HBM4 控制器与 PHY IP 的投片。该芯片采用台积电最先进的 N3P 制程技术，并结合 CoWoS®-R 先进封装技术实现。创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。透过创新的中介层（interposer）布局设计，GUC 优化了 ...

中国台湾ASIC厂商创意电子近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用 台积电 N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。